[實(shí)用新型]一種可精控三維晶體取向的鎳基單晶高溫合金鑄造設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821960798.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209110109U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 戴勇;杜應(yīng)流;葛丙明;程干;馮文剛;施長(zhǎng)坤;陶元亮;蘇鴻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 安徽應(yīng)流航源動(dòng)力科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B22C9/04 | 分類號(hào): | B22C9/04;B22C9/08;C30B11/14;C30B29/52 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 沈尚林 |
| 地址: | 237200 安徽省*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單晶 動(dòng)葉 底板 活動(dòng)安裝 樹(shù)結(jié)構(gòu) 頂側(cè) 亞組 籽晶 鎳基單晶高溫合金 本實(shí)用新型 晶體取向 鑄件蠟?zāi)?/a> 鑄造設(shè)備 間隙槽 模殼 制備 三維 定向凝固技術(shù) 晶粒完整性 單晶鑄件 二次結(jié)晶 服役性能 結(jié)晶取向 澆口杯 選晶器 籽晶法 取向 合格率 | ||
1.一種可精控三維晶體取向的鎳基單晶高溫合金鑄造設(shè)備,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的頂側(cè)固定安裝有支柱(2),支柱(2)的頂側(cè)固定安裝有澆口杯(3),支柱(2)的一側(cè)設(shè)有位于底板(1)上方的亞組樹(shù)結(jié)構(gòu)(4),所述亞組樹(shù)結(jié)構(gòu)(4)內(nèi)設(shè)有單晶動(dòng)葉(5),單晶動(dòng)葉(5)底側(cè)活動(dòng)安裝有鑄件蠟?zāi)?6),鑄件蠟?zāi)?6)的底側(cè)活動(dòng)安裝有選晶器(7),亞組樹(shù)結(jié)構(gòu)(4)的底側(cè)固定安裝有籽晶模殼(8),籽晶模殼(8)的頂側(cè)開(kāi)設(shè)有間隙槽(10),間隙槽(10)內(nèi)活動(dòng)安裝有籽晶段(9),籽晶段(9)的頂側(cè)延伸至間隙槽(10)外并活動(dòng)安裝在選晶器(7)的底側(cè)上,籽晶段(9)靠近支柱(2)的一側(cè)活動(dòng)安裝有位于間隙槽(10)外的澆注管道(11),澆注管道(11)的頂側(cè)固定安裝在澆口杯(3)靠近亞組樹(shù)結(jié)構(gòu)(4)的一側(cè)上,澆注管道(11)的上方設(shè)有活動(dòng)安裝在澆口杯(3)靠近亞組樹(shù)結(jié)構(gòu)(4)一側(cè)上的上澆道(12),上澆道(12)的底側(cè)延伸至亞組樹(shù)結(jié)構(gòu)(4)內(nèi)并活動(dòng)安裝在單晶動(dòng)葉(5)的頂側(cè)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可精控三維晶體取向的鎳基單晶高溫合金鑄造設(shè)備,其特征在于,所述單晶動(dòng)葉(5)上設(shè)有安裝板(17),安裝板(17)的頂側(cè)固定安裝有葉身(16),單晶動(dòng)葉(5)的一側(cè)設(shè)有延伸段(18)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可精控三維晶體取向的鎳基單晶高溫合金鑄造設(shè)備,其特征在于,所述單晶動(dòng)葉(5)底側(cè)固定安裝有榫頭(19),榫頭(19)的兩側(cè)均設(shè)有頂針凸臺(tái)(20),單晶動(dòng)葉(5)的兩側(cè)均設(shè)有封嚴(yán)板(21)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可精控三維晶體取向的鎳基單晶高溫合金鑄造設(shè)備,其特征在于,所述選晶器(7)的頂側(cè)固定安裝有五邊形凸起(15),五邊形凸起(15)與鑄件蠟?zāi)?6)的底側(cè)相適配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可精控三維晶體取向的鎳基單晶高溫合金鑄造設(shè)備,其特征在于,所述選晶器(7)的底側(cè)固定安裝有定位塊(13),定位塊(13)的底側(cè)開(kāi)設(shè)有定位槽(14),定位槽(14)與籽晶段(9)的頂側(cè)相適配。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可精控三維晶體取向的鎳基單晶高溫合金鑄造設(shè)備,其特征在于,所述間隙槽(10)的底側(cè)內(nèi)壁上活動(dòng)安裝有緩沖片,緩沖片與籽晶段(9)的底側(cè)相接觸。
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