[實(shí)用新型]一種防潮除濕電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821960548.0
• 申請(qǐng)日: 2018-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN209627804U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍光澤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

本實(shí)用新型提供一種防潮除濕電路板，包括電路板本體，電路板本體上下兩側(cè)均設(shè)置有與電路板本體板面鄰接的吸濕塊，電路板本體四側(cè)均貫穿設(shè)置有導(dǎo)柱，吸濕塊上貫穿設(shè)置有若干與導(dǎo)柱匹配的電磁環(huán)，導(dǎo)柱穿設(shè)在電磁環(huán)上且與電磁環(huán)滑動(dòng)連接，導(dǎo)柱兩端均設(shè)置有鐵塊，導(dǎo)柱上套設(shè)有抵接在鐵塊與電磁環(huán)之間的彈簧，吸濕塊底部嵌設(shè)有濕度感應(yīng)器，吸濕塊內(nèi)藏設(shè)有電熱片，電路板本體上設(shè)有濕度控制模塊，濕度感應(yīng)器與濕度控制模塊數(shù)據(jù)連接，電熱片和電磁環(huán)均與濕度控制模塊電連接。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可提升電路板的防潮性能，并提升電路板除濕效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種防潮除濕電路板。

背景技術(shù)

電路板，是指連接電子元件以構(gòu)成一帶有某種功能的電子裝置。市面上的電路板基本上是沒有作任何防潮保護(hù)的，電路板也經(jīng)常需要使用在潮濕的環(huán)境中，受潮的電路板很容易出現(xiàn)電路板氧化或電路損壞的狀況。

現(xiàn)有的防水電路板通常在電路板表面涂覆防水樹脂膠形成防水層，濕氣和水液被阻隔在防水層上，濕氣無法快速散去，影響電路板的正常使用，降低了電路板的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問題，提供一種防潮除濕電路板，設(shè)置獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，可提升電路板的防潮性能，并提升電路板除濕效率。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開一種防潮除濕電路板，包括電路板本體，電路板本體上下兩側(cè)均設(shè)置有與電路板本體板面鄰接的吸濕塊，電路板本體四側(cè)均貫穿設(shè)置有導(dǎo)柱，吸濕塊上貫穿設(shè)置有若干與導(dǎo)柱匹配的電磁環(huán)，導(dǎo)柱穿設(shè)在電磁環(huán)上且與電磁環(huán)滑動(dòng)連接，導(dǎo)柱兩端均設(shè)置有鐵塊，導(dǎo)柱上套設(shè)有抵接在鐵塊與電磁環(huán)之間的彈簧，吸濕塊底部嵌設(shè)有濕度感應(yīng)器，吸濕塊內(nèi)藏設(shè)有電熱片，電路板本體上設(shè)有濕度控制模塊，濕度感應(yīng)器與濕度控制模塊數(shù)據(jù)連接，電熱片和電磁環(huán)均與濕度控制模塊電連接。

優(yōu)選地，電路板本體上下兩側(cè)均固定連接有與濕度控制模塊電連接的風(fēng)扇，吸濕塊與電路板本體相對(duì)一側(cè)設(shè)置有與風(fēng)扇匹配的容置槽，風(fēng)扇嵌設(shè)在容置槽上。

優(yōu)選地，吸濕塊為海綿塊。

優(yōu)選地，電熱片上并列貫穿設(shè)置有若干導(dǎo)熱針，導(dǎo)熱針貫穿設(shè)置在吸濕塊上。

優(yōu)選地，導(dǎo)熱針為銅針。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型公開一種防潮除濕電路板，設(shè)置獨(dú)特的裝配結(jié)構(gòu)，吸濕塊可將電路板本體周圍濕氣吸附，在濕度控制模塊通電工作時(shí)，濕度感應(yīng)器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)吸濕塊上濕度并向濕度控制模塊發(fā)送數(shù)據(jù)，當(dāng)濕度超過預(yù)設(shè)濕度上限時(shí)，濕度控制模塊將控制電磁環(huán)通電生磁，電磁環(huán)在與鐵塊的磁性作用下壓縮彈簧并脫離電路板本體，電熱片在濕度控制模塊的控制下通電發(fā)熱并對(duì)吸濕塊進(jìn)行加熱，吸濕塊上的水分和濕氣將被蒸發(fā)。當(dāng)吸濕塊上濕度下降到正常范圍時(shí)，濕度控制模塊將控制電熱片和電磁環(huán)停止工作，電磁環(huán)斷電失去磁性并在彈簧的彈力作用下帶動(dòng)吸濕塊向電路板本體側(cè)靠近，吸濕塊貼在電路板本體上將電路板本體上濕氣和水液吸附掉。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可提升電路板的防潮性能，并提升電路板除濕效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型電路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型電路板的外形結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記為：電路板本體1、吸濕塊2、容置槽20、導(dǎo)柱3、電磁環(huán)4、鐵塊5、彈簧6、濕度感應(yīng)器7、電熱片8、風(fēng)扇9、導(dǎo)熱針10。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

參考圖1至圖2。