[實(shí)用新型]多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片及激光雷達(dá)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821960151.1 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN209373098U | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王鵬飛;徐洋;張冶金;于紅艷;潘教青;王慶飛;田林巖 | 申請(專利權(quán))人: | 北京萬集科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01S7/481 | 分類號: | G01S7/481;G01S7/484 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 吳會英;劉芳 |
| 地址: | 100193 北京市海淀區(qū)東*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 第一材料 激光雷達(dá) 發(fā)射芯片 分束器 硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu) 輸入耦合器 多層材料 耦合連接 結(jié)構(gòu)層 相控陣 非線性系數(shù) 光路連接 耦合到 分束 芯片 本實(shí)用新型 光波耦合 光波 光功率 硅波導(dǎo) 輸入光 兼容 | ||
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片及激光雷達(dá),該多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片,包括:第一材料結(jié)構(gòu)層、SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層和耦合連接結(jié)構(gòu),第一材料結(jié)構(gòu)層包括:輸入耦合器和分束器;輸入耦合器與分束器進(jìn)行光路連接;分束器通過耦合連接結(jié)構(gòu)與SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層進(jìn)行光路連接;輸入耦合器,用于將輸入光耦合到芯片上;分束器,用于對耦合到芯片上的光波進(jìn)行分束;耦合連接結(jié)構(gòu),用于將分束后每束光波耦合到SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層對應(yīng)的硅波導(dǎo)中;其中,第一材料結(jié)構(gòu)層中的第一材料的非線性系數(shù)低于硅的非線性系數(shù),且第一材料為與CMOS工藝相兼容的材料。使得輸入到發(fā)射芯片里的光功率大幅提高。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型實(shí)施例涉及雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片及激光雷達(dá)。
背景技術(shù)
相控陣激光雷達(dá)的概念早已被提出,各種不同的設(shè)計(jì)方案也在不斷開展。目前的相控陣激光雷達(dá)芯片均采用SOI材料作為襯底,并利用硅的良好性能制作各種片上結(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)的基本功能。
但硅也有其自身的問題,由于硅是一種強(qiáng)非線性的材料,尤其是其具有很強(qiáng)的雙光子吸收效應(yīng)和自由載流子吸收效應(yīng),并且其低階非線性系數(shù)也很大,這使得大功率的光很難在硅波導(dǎo)里進(jìn)行低損耗的傳輸,導(dǎo)致極大限制了輸入到相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片的光功率,從而嚴(yán)重影響激光雷達(dá)的探測性能,為后端信號探測部分帶來了很大壓力。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片及激光雷達(dá),解決了現(xiàn)有技術(shù)中的相控陣激光雷達(dá)芯片的功率極限問題,使得輸入到相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片里的光功率大幅提高,從而極大的改善激光雷達(dá)的探測性能,且為后端信號探測部分減小了很大壓力。
第一方面,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片,包括:第一材料結(jié)構(gòu)層、SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層和耦合連接結(jié)構(gòu),所述第一材料結(jié)構(gòu)層包括:輸入耦合器和分束器;
所述輸入耦合器與所述分束器進(jìn)行光路連接;所述分束器通過耦合連接結(jié)構(gòu)與所述SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層進(jìn)行光路連接;
所述輸入耦合器,用于將輸入光耦合到所述芯片上;
所述分束器,用于對耦合到所述芯片上的光波進(jìn)行分束;
所述耦合連接結(jié)構(gòu),用于將分束后每束光波耦合到所述SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層對應(yīng)的硅波導(dǎo)中;
其中,所述第一材料結(jié)構(gòu)層中的第一材料的非線性系數(shù)低于硅的非線性系數(shù),且所述第一材料為與CMOS工藝相兼容的材料。
進(jìn)一步地,如上所述的多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片,所述SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層包括:相位調(diào)制器和光學(xué)天線;
所述相位調(diào)制器與所述光學(xué)天線通過硅波導(dǎo)進(jìn)行連接;
所述相位調(diào)制器,用于改變耦合到所述SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層的各硅波導(dǎo)的光波的相位;
所述光學(xué)天線,用于對所述各硅波導(dǎo)中的改變相位的光波發(fā)射至空間中。
進(jìn)一步地,如上所述的多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片,所述第一材料結(jié)構(gòu)層位于所述SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層的上方,所述第一材料結(jié)構(gòu)層與所述SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層之間采用第二材料層隔開;
其中,所述第二材料層的折射率低于所述第一材料結(jié)構(gòu)層和所述SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層的折射率。
進(jìn)一步地,如上所述的多層材料相控陣激光雷達(dá)發(fā)射芯片,所述耦合連接結(jié)構(gòu)包括:第一材料耦合波導(dǎo)和硅耦合波導(dǎo);
所述第一材料耦合波導(dǎo)連接在所述分束器的第一材料波導(dǎo)的后端,所述硅耦合波導(dǎo)連接在所述SOI硅波導(dǎo)結(jié)構(gòu)層的硅波導(dǎo)的前端;
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