[實用新型]一種手機殼定位貼標機構

有效

• 申請號: 201821956987.4
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN210028249U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 李耀立;李永立;柯海森;田俊
• 申請（專利權）人: 深圳悅和精密技術有限公司
• 主分類號: B65C9/06
• 分類號: B65C9/06;B65C9/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種手機殼定位貼標機構，包括手機殼定位圓弧塊、上板、螺絲、彈簧、下板、手機殼定位塊一、貼標塊、貼料定位塊二、貼料定位塊三。所述的彈簧穿過螺絲固定于上板與下板之間，四個手機殼定位圓弧塊固定在上板上，手機殼定位塊一固定在上板上，貼料定位塊二與貼料定位塊三固定在貼標塊上，通過按壓上板，使上板與貼標塊處于同一水平面，手機殼與貼料重合，從而實現手機殼定位貼標的過程。本實用新型結構簡單、方便使用，可達到簡化機構功能，同時省去不需要的能量的浪費，充分利用機械的功用。

技術領域

本實用新型涉及一種貼標機構，特別是涉及一種手機殼定位的貼標機構。

背景技術

傳統的生產過程中，通過人工或多種機構組合來實現生產中的定位貼標過程，不僅出產效率很低，耗能高，產值跟不上去，成本也相應較高。

實用新型內容

本實用新型提供了一種手機殼定位貼標機構，不僅可以避免過多的使用生產過程中的能耗問題，而且可以根據實際需求來調節貼標塊的規格，實現對手機殼的定位貼標，極大地提高了工作效率，運行可靠，方便實用，易于實現。

本實用新型解決技術問題提供如下方案：

一種手機殼定位貼標機構，包括：裝有手機殼定位塊的上板，裝有貼標塊的下板。

所述的裝有手機殼定位塊的上板是指手機殼可以放置于上板上進行定位，防止在貼標過程中手機殼位置發生偏移，影響貼標位置。

所述的裝有貼標塊的下板是指貼標塊與下板固定，手機貼標可以放置與貼標塊上，并通過貼標塊上的貼標定位塊進行定位。

所述的手機殼與貼標重合是通過連接上板與下板的彈簧的彈性實現的。

本實用新型一種手機殼定位貼標機構，易于實現，不需要復雜的機械裝置，便可實現定位貼標過程，的提高了產品的生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的上板貼標塊不在同一水平面的結構示意圖。

圖2為本實用新型的上板貼標塊在同一水平面的結構示意圖。

圖中，1、手機殼定位圓弧塊，2、上板，3、螺絲，4、彈簧，5、下板，6、手機殼定位塊一，7、貼標塊，8、貼標定位塊二，9、貼標定位塊三。

具體實施方式

下面結合附圖通過實例對本實用新型作進一步說明：

參照圖1所示，手機殼定位圓弧塊1固定于上板2的上方，貼標塊7固定在下板5上，手機殼定位塊一6固定在上板2上，貼標定位塊二8與貼標定位塊三9固定于貼標塊7上，彈簧4穿過螺絲3裝配在上板2與下板5之間。首先將貼標放置在貼標塊7上，使具有粘性的一面向上放置，隨后將手機殼放置于四個定位圓弧塊1內，并通過手機殼定位塊1進行定位，進一步的，通過按壓上板2，彈簧被壓縮，上板2 下降高度到與貼標塊7在同一水平面，上板2上的手機殼底面與貼標塊7上的貼標重合，使貼標粘到手機殼底面，松開按壓的上板2，隨后上板2受到彈力升起，然后將手機殼取出，完成手機殼定位貼標的過程。