[實用新型]一種能夠提高錫膏利用率的錫膏印刷機

有效

• 申請號: 201821950928.6
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN209351058U
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 王會立
• 申請（專利權）人: 北京銘電龍科技有限公司
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/42;B41F15/46;B41F15/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種能夠提高錫膏利用率的錫膏印刷機，涉及印刷機技術領域，其技術方案包括機體、設置于機體上的工作臺、位于工作臺上的印刷鋼網、位于工作臺上方的刮料機構、驅動刮料機構進行刮料的驅動機構以及對刮料機構的運動進行導向的導向機構，所述刮料機構包括一對相互平行設置的刮刀，所述印刷鋼網相互平行的兩側設置有能夠將邊緣處的錫膏刮動至中間位置的刮動機構。本實用新型的優點是能夠對鋼網邊緣處的錫膏進行刮動，對錫膏進行充分利用，減少錫膏的浪費。

技術領域

本實用新型涉及印刷機技術領域，尤其是涉及一種能夠提高錫膏利用率的錫膏印刷機。

背景技術

電子產品中的印刷電路板(PCB板)上一般都會配置許多電子元器件，例如芯片、電阻、電容及電感等，以便形成具有特定功能的電路。因此，PCB板上會設置多個用于焊接上述電子元器件的焊接點，而為了獲得較佳的焊接效果并提高焊接效率，在焊接上述電子元器件之前，首先會在PCB板的焊接點上涂抹一層錫膏。在對PCB板涂抹錫膏時，常會用到錫膏印刷機。

錫膏印刷機工作前需要在兩夾臂之間裝上鋼網，將鋼網置于PCB板上方。鋼網上設置有對應于PCB板上的焊接點的孔。裝好鋼網后，需在鋼網上涂抹錫膏，在印刷的過程中，錫膏印刷機的刮刀貼于鋼網表面滑行，在刮刀刮動的過程中錫膏會穿過鋼網上的孔并落在PCB 板的焊接點上，從而實現了錫膏在PCB板上的印刷。

現有的錫膏印刷機，參照公告號為CN202805901U的中國專利，其公開了一種半自動錫膏印刷機，包括機座，機座上設有工作臺，工作臺上設有電路板安裝定位裝置，機座上設有支撐裝置，支撐裝置上滑動安裝有支板，支板連接有支板滑行驅動裝置，支板上安裝有鋼網夾持裝置，位于鋼網夾持 裝置上方的支板上安裝有沿其橫向滑動的機頭，機頭上安裝有刮刀組，支板上還安裝有光 眼檢測裝置，機頭和支板之間設有機頭滑行驅動裝置。

上述中的現有技術方案存在以下缺陷：在刮刀刮動鋼網上的錫膏時，會有部分錫膏從刮刀的兩側滑向鋼網的邊緣部位，而鋼網的邊緣部位為刮刀運動的死角區域，這就使得位于死角區域內的錫膏無法被充分利用，從而造成錫膏的浪費。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種能夠提高錫膏利用率的錫膏印刷機，其優點是能夠對鋼網邊緣處的錫膏進行刮動，對錫膏進行充分利用，減少錫膏的浪費。

本實用新型的上述目的是通過以下技術方案得以實現的：一種能夠提高錫膏利用率的錫膏印刷機，包括機體、設置于機體上的工作臺、位于工作臺上的印刷鋼網、位于工作臺上方的刮料機構、驅動刮料機構進行刮料的驅動機構以及對刮料機構的運動進行導向的導向機構，所述刮料機構包括一對相互平行設置的刮刀，所述印刷鋼網相互平行的兩側設置有能夠將邊緣處的錫膏刮動至中間位置的刮動機構。

通過采用上述技術方案，在印刷電路板時，將錫膏涂覆在印刷鋼網上，然后使刮刀的底部與印刷鋼網相抵觸，通過驅動機構驅動刮刀在印刷鋼網上水平往復運動，從而使得錫膏能夠從印刷鋼網的網孔注入到電路板上；在刮刀往復運動的過程中，會有部分錫膏從刮刀的兩側滑向印刷鋼網的邊緣部位，由于鋼網的邊緣處于刮刀運動的死角區域，因此，會造成錫膏的浪費，此時，通過設置的刮動機構，能夠將位于邊緣死角處的錫膏刮動至印刷鋼網的之間位置，以便于對錫膏繼續利用，減少錫膏的浪費。

本實用新型進一步設置為：所述刮動機構包括設置在印刷鋼網相互平行兩側的刮條，刮條位于印刷鋼網平行于刮刀運動方向的兩側，所述刮條的底部抵接在印刷鋼網的上表面，所述刮條遠離刮刀的一側設置有驅動刮條沿著印刷鋼網運動的第一液壓缸以及第一活塞桿。

通過采用上述技術方案，當印刷鋼網的邊緣處遺留有錫膏時，啟動第一液壓缸，第一液壓缸帶動第一活塞桿沿著刮刀運動的方向伸長，從而使得第一活塞桿帶動刮條朝向靠近印刷鋼網中心的位置移動，進而實現將錫膏推動至印刷鋼網的中間位置，使刮刀能夠繼續利用這部分錫膏，減少錫膏的浪費。