[實用新型]相機模組及電子裝置

有效

• 申請號: 201821950723.8
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN208908464U
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 涂賢云;陳華;陳楠
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B17/55
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型的相機模組包括電路板、光發射單元和接收單元。電路板包括相背的承載面和連接面，電路板開設有貫穿承載面與連接面的通孔。光發射單元包括散熱基板和光發射器，散熱基板設置在承載面上并與通孔對應，散熱基板的部分結構從通孔露出，光發射器設置在散熱基板的與電路板相背的一側并與電路板電性連接，光發射器用于向目標物體發射光線。接收單元設置在承載面上并與光發射單元間隔，接收單元用于接收經目標物體反射的光線。本實用新型實施方式的相機模組和電子裝置中光發射單元產生的熱量對接收單元的光學性能影響較小，且散熱性能好，進一步降低光發射單元產生的熱量對接收單元的光學性能的影響。

技術領域

本實用新型涉及消費性電子領域，更具體而言，涉及一種相機模組及電子裝置。

背景技術

TOF(Time of Flight，TOF)或結構光等深度相機一般包括接收單元與光發射單元，通常，接收單元的鏡座為塑膠，光發射單元設置在鏡座上，由于塑膠鏡座散熱能力較差，導致光發射單元產生的大量熱量無法被散掉而傳導至接收單元上，從而影響接收單元的光學性能。

實用新型內容

本實用新型實施方式提供一種相機模組及電子裝置。

本實用新型的相機模組包括電路板、光發射單元和接收單元。所述電路板包括相背的承載面和連接面，所述電路板開設有貫穿所述承載面與所述連接面的通孔。所述光發射單元包括散熱基板和光發射器，所述散熱基板設置在所述承載面上并與所述通孔對應，所述散熱基板的部分結構從所述通孔露出，所述光發射器設置在所述散熱基板的與所述電路板相背的一側并與所述電路板電性連接，所述光發射器用于向目標物體發射光線。所述接收單元設置在所述承載面上并與所述光發射單元間隔，所述接收單元用于接收經目標物體反射的所述光線。

本實用新型實施方式的相機模組將光發射單元和接收單元間隔設置，光發射單元產生的熱量對接收單元的光學性能影響較小，且光發射單元的熱量可通過散熱基板從通孔快速散掉，散熱性能好，進一步降低光發射單元產生的熱量對接收單元的影響。

在某些實施方式中，所述散熱基板包括散熱本體和散熱凸塊。所述散熱本體包括相背的頂面和底面，所述底面承載在所述承載面上，所述光發射器設置在所述頂面上。所述散熱凸塊設置在所述底面上并伸入所述通孔。

光發射器件傳導到散熱本體的熱量先傳導到散熱凸塊，由于散熱凸塊伸入通孔，沒有熱導系數較低的電路板阻擋散熱，散熱效率較高。

在某些實施方式中，所述散熱凸塊與所述散熱本體為一體結構；或所述散熱凸塊與所述散熱本體為分體結構。

散熱凸塊和散熱本體一體結構，即散熱凸塊自散熱本體延伸而成，連接較為穩固。散熱凸塊和散熱本體為分體結構，散熱凸塊可采用熱導系數更高的材料如石墨片、銅箔等，可提高散熱效率。

在某些實施方式中，所述散熱基板開設有連接孔，所述散熱基板還包括導電元件，所述導電元件設置在所述頂面、所述底面、及所述連接孔的內壁上，所述光發射器設置在所述頂面的所述導電元件上并與所述導電元件電性連接，所述底面的所述導電元件與所述電路板電性連接。

導電元件可實現光發射器和電路板的電性連接，且光發射器設置在導電元件上，導電元件可將光發射器產生的熱量快速傳導到散熱基板，提高散熱效率。

在某些實施方式中，所述導電元件包括焊盤，所述光發射器件設置在所述焊盤上。

相對于常規的導電線路而言，焊盤的面積相對較大，焊盤與光發射器接觸面積大，方便焊接且連接比較牢固，導電元件、散熱本體、及散熱凸塊相配合可以快速的對光發射器產生的熱量疏散和吸收，提升散熱效果。

在某些實施方式中，所述接收單元包括鏡座和鏡頭。鏡座設置在所述承載面上，所述鏡座與所述散熱本體間隔。所述鏡頭設置在所述鏡座上。