[實用新型]電路板及計算設備有效
| 申請號: | 201821943183.0 | 申請日: | 2018-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN209149209U | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 楊斌 | 申請(專利權)人: | 北京比特大陸科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱穎;劉芳 |
| 地址: | 100192 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 第一連接部 電路板 計算設備 機箱 本實用新型 散熱底片 散熱效率 連接件 板體 減小 受力 在機 | ||
本實用新型提供一種電路板及計算設備,包括:包括PCB板以及與PCB板一側連接的第一散熱器;其中,PCB板設置在第一散熱器的散熱底片上;第一散熱器具有第一連接部,通過第一連接部將PCB板和第一散熱器固定在機箱內;PCB板通過第一散熱器上的第一連接部與機箱連接,減小了PCB板的受力,避免PCB板損壞;并且,第一散熱器的板體作為連接件直接與機箱接觸,也提升了散熱效率。
技術領域
本實用新型涉及電器設備技術領域,尤其涉及一種電路板及計算設備。
背景技術
電器設備中常具有控制其他設備工作的主機,主機一般包括機箱以及設置在機箱內的印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB板),PCB板上設置有芯片;由于芯片在工作時會產生熱量,因此如何釋放芯片產生的熱量以免PCB板過熱成為研究的熱點。
現有技術中,通常在PCB板上設置散熱器來釋放芯片產生的熱量。也就是說,將散熱器與PCB板或PCB板上的芯片連接后,再將PCB板與機箱之間通過緊固螺栓連接。
然而,散熱器一般主要由金屬構成,散熱器的質量較大,使得直接與機箱連接的PCB板受力較大,容易造成PCB板損壞。
實用新型內容
本實用新型實施例提供一種電路板及計算設備,以解決散熱器的質量較大,使得直接與機箱連接的PCB板受力較大,容易造成PCB板損壞的技術問題。
本實用新型實施例提供一種電路板,包括:PCB板以及與所述PCB板一側連接的第一散熱器;其中,所述PCB板設置在所述第一散熱器的散熱底片上;所述第一散熱器具有第一連接部,通過所述第一連接部將所述PCB板和所述第一散熱器固定在機箱內。
如上所述的電路板,優選地,所述第一散熱器包括散熱片,所述散熱片與所述散熱底片一體成型。
如上所述的電路板,優選地,所述PCB板通過結構件固定在所述第一散熱器的所述散熱底片上,且所述PCB板和所述散熱底片之間填充導熱硅膠。
如上所述的電路板,優選地,所述第一連接部包括第一插接部,所述機箱的安裝內壁上設置有第一插槽,所述第一插接部插設在所述第一插槽中。
如上所述的電路板,優選地,所述第一插接部包括所述第一散熱器的所述散熱底片延伸至所述PCB板外側的板體。
如上所述的電路板,優選地,所述第一連接部還包括與所述第一插接部連接的鎖緊結構,當所述第一插接部插設在所述第一插槽中后,所述鎖緊結構抵頂所述第一插槽的側壁,以使所述散熱底片向所述機箱的所述散熱內壁移動。
如上所述的電路板,優選地,所述第一散熱器與所述散熱內壁之間的距離為預設值。
如上所述的電路板,優選地,所述PCB板的另一側還設置有第二散熱器。
本實用新型實施例還提供一種計算設備,包括機箱,以及設置在所述機箱內的至少一個如上所述的電路板。
如上所述的計算設備,優選地,至少一個所述機箱的外壁上設置有多個散熱翅片。
本實用新型實施例提供的電路板及計算設備,PCB板設置在第一散熱器的散熱底片上,在第一散熱器上設置第一連接部,第一連接部與機箱連接,以將PCB板以及第一散熱器固定在機箱上;PCB板通過第一散熱器上的第一連接部與機箱連接,減小了PCB板的受力,避免PCB板損壞;并且,第一散熱器的板體作為連接件直接與機箱接觸,也提升了散熱效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
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