[實用新型]可提高半固化片含浸性的上膠裝置

有效

• 申請號: 201821942166.5
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN209393453U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 毛敬;黃揚瑄;陳耀陽
• 申請（專利權）人: 聯茂(無錫)電子科技有限公司
• 主分類號: B05C3/15
• 分類號: B05C3/15;B05C13/02;B05C9/14
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;王馨儀

本實用新型公開一種可提高半固化片含浸性的上膠裝置，包含有依工件傳送順序依次設置的前張力輪、預含浸槽系統、后張力輪、烘干元件及含浸槽系統；預含浸槽系統包括預浸槽及設置在預浸槽中的預含浸輪；含浸槽系統包括含浸槽及設置在含浸槽中的含浸輪；前張力調節輪間隔設置在前張力輪一側，前張力皮帶連接前張力輪及前張力調節輪；及后張力調節輪間隔設置在后張力輪一側，后張力皮帶連接后張力輪及后張力調節輪；借以在不改變樹脂配方且不影響產能的前提下使含浸效果達到最佳。

技術領域

本實用新型涉及電路板工藝裝置，尤指一種可提高半固化片含浸性的上膠裝置。

背景技術

隨著近幾年電子行業技術的突飛猛進，特別是高密度(High DensityInterconnect,HDI)工藝的普遍推廣，電路板的線路設計越來越細，線與線以及孔與孔的距離越來越小，使得電路板材料需要有抗耐離子遷移能力，借以解決燈芯效應(通孔斷面的孔壁上，其玻璃束斷面的單絲間有化學銅層滲鍍其中)。

再者，由于半固化片的含浸效果會影響基板材料的耐離子遷移能力。因此，關于如何改善半固化片的含浸性的方法則有調整樹脂配方、增加預浸設備(提高玻璃布含浸性)、加深含浸膠槽或放緩生產速率等等方式。然而，上述改善方式中，調整樹脂配方可能會影響材料的可靠性；又，改變含浸膠槽的尺寸會增加設備占地面積；此外，放緩生產速率則會降低產量而提高成本等，導致實施上較為難度。

有鑒于此，本實用新型的研究動機是在不改變樹脂配方且不影響產能的前提下，特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種可提高半固化片含浸性的上膠裝置的創新設計。

實用新型內容

本實用新型的一目的在提供一種可提高半固化片含浸性的上膠裝置，使其可以在不改變樹脂配方且不影響產能的前提下使含浸效果達到最佳，并具有高實現性、難度低及且成本低等特點。

為了達成上述的目的，本實用新型提供一種可提高半固化片含浸性的上膠裝置，包含有依工件傳送順序依次設置的前張力輪、預含浸槽系統、后張力輪、烘干元件及含浸槽系統；預含浸槽系統包括預浸槽及設置在預浸槽中的預含浸輪；含浸槽系統包括含浸槽及設置在含浸槽中的含浸輪；上膠裝置還包括：一前張力調節輪及一前張力皮帶，前張力調節輪間隔設置在前張力輪一側，前張力皮帶連接前張力輪及前張力調節輪；及一后張力調節輪及一后張力皮帶，后張力調節輪間隔設置在后張力輪一側，后張力皮帶連接后張力輪及后張力調節輪。

其中，更包括設置在該前張力輪的前方的一第一導向定位滾輪。

其中，更包括設置在該預含浸槽系統及該后張力輪之間的一擠壓輪。

其中，更包括設置在該后張力輪及該烘干元件之間的一第二導向定位滾輪。

其中，更包括設置在該烘干元件及該含浸槽系統之間的一第三導向定位滾輪。

其中，該含浸槽系統更包括設置在該含浸槽中的一外露含浸輪，該外露含浸輪的位置高于該含浸輪的位置。

其中，該預浸槽中填注有低濃度的一預浸液。

其中，該預浸液由樹脂及溶劑所組成，且該樹脂及該溶劑的比例為1:4。

相較于現有技術，本實用新型的可提高半固化片含浸性的上膠裝置設置有預含浸槽系統及烘干元件，以提供潤滑及補充作用，借以增加工件與含浸膠水的結合力度，進而提高含浸效果。此外，本實用新型的前張力輪及后張力輪的設置可用來控制工件與預含浸輪的接觸面積及張力，從而控制工件浸潤預浸液的量，另外在滲透過程中填滿工件的間隙，從而趕走工件內的氣泡，以維持工件的外觀，增加本實用新型的實用性。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為本實用新型的可提高半固化片含浸性的上膠裝置的平面示意圖。