[實用新型]一種紅光倒裝芯片

有效

• 申請號: 201821940873.0
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN208986022U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 華斌;黃慧詩
• 申請（專利權）人: 江蘇新廣聯科技股份有限公司;江蘇新廣聯半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;陳麗麗

1.一種紅光倒裝芯片，其特征在于，所述紅光倒裝芯片包括：藍寶石襯底，所述藍寶石襯底的下表面設置發光外延層，所述發光外延層的下表面和側面設置反射層，所述反射層的下表面設置電極，所述藍寶石襯底的上表面、藍寶石襯底的側面和所述反射層的側面均涂覆紅色熒光粉膠體，所述紅色熒光粉膠體能夠將所述發光外延層發出的光線顏色轉化成紅色發出。

2.根據權利要求1所述的紅光倒裝芯片，其特征在于，所述發光外延層包括從上到下依次設置的U-GaN、N-GaN、量子阱發光層和P-GaN。

3.根據權利要求1或2所述的紅光倒裝芯片，其特征在于，所述發光外延層包括藍色發光外延層。

4.根據權利要求1所述的紅光倒裝芯片，其特征在于，所述藍寶石襯底包括平片藍寶石襯底或者圖形化藍寶石襯底。

5.根據權利要求1所述的紅光倒裝芯片，其特征在于，所述反射層包括DBR反射層，所述DBR反射層包括SiO₂和TiO₂。

6.根據權利要求1所述的紅光倒裝芯片，其特征在于，所述紅色熒光粉膠體包括透明膠體和設置在所述透明膠體內的紅色熒光粉或者紅色量子點材料。