[實用新型]一種二極管框架上膠模具有效
| 申請號: | 201821938116.X | 申請日: | 2018-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN208923048U | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 段花山;孔凡偉;代勇敏 | 申請(專利權)人: | 山東晶導微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56;H01L29/861 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 杜民持 |
| 地址: | 273100 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 上膠 上端面 二極管 下模具座 圓形凹槽 模具 本實用新型 對稱開設 弧形凹槽 上模具座 底座 支撐 上端面中心位置 發生移動 汽缸 頂升桿 放置腔 澆鑄孔 澆筑口 密封蓋 下端面 頂升 | ||
1.一種二極管框架上膠模具,其特征在于:包括底座(1)和支撐塊(3),所述支撐塊(3)設置在底座(1)的上端面,所述支撐塊(3)的側壁固定設置有頂升汽缸(2),所述頂升汽缸(2)的上端面設置有頂升桿(4),所述支撐塊(3)的上端面固定連接有下模具座(12),所述下模具座(12)的前端面設置有連接裝置(5),所述下模具座(12)的上端面中心位置開設有放置腔(13),所述下模具座(12)的上端面對稱開設有第一弧形凹槽(11),所述下模具座(12)的上方設置有上模具座(9),所述上模具座(9)的下端面對稱開設有第二弧形凹槽(10),所述上模具座(9)的上端面開設有圓形凹槽(6),所述圓形凹槽(6)的中心位置開設有澆鑄孔(8),所述圓形凹槽(6)的上方設置有密封蓋(7),所述頂升汽缸(2)通過外界開關與外界電源電性連接。
2.根據權利要求1所述的一種二極管框架上膠模具,其特征在于:所述下模具座(12)的上端面四周開設有通孔(14),所述頂升桿(4)的一端穿過通孔(14)與上模具座(9)的下端面固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種二極管框架上膠模具,其特征在于:所述連接裝置(5)包括支撐座(51),所述支撐座(51)的上方設置有鉸鏈座(54),所述鉸鏈座(54)的一側連接有旋轉板(52),所述鉸鏈座(54)的另一側連接有固定板(53),所述旋轉板(52)與固定板(53)的上端面均開設有螺紋孔。
4.根據權利要求1所述的一種二極管框架上膠模具,其特征在于:所述第一弧形凹槽(11)與第二弧形凹槽(10)組成一個圓形腔。
5.根據權利要求1所述的一種二極管框架上膠模具,其特征在于:所述圓形凹槽(6)的側壁設置有內螺紋,所述密封蓋(7)的下端面設置有螺紋桿,所述螺紋桿與內螺紋之間相互配合連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





