[實(shí)用新型]全框架榫合熱交換芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821931430.5
• 申請(qǐng)日: 2018-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN209484800U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王光能
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)州市普瑞泰環(huán)境設(shè)備科技股份有限公司
• 主分類號(hào): F24F12/00
• 分類號(hào): F24F12/00;F24F13/30
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 徐關(guān)壽

1.全框架榫合熱交換芯片，其特征在于包括一個(gè)六邊形的框架（1），框架的其中兩側(cè)邊框上連接對(duì)應(yīng)的風(fēng)道龍骨（2），并在該兩側(cè)邊框上設(shè)置風(fēng)道口（3），風(fēng)道口（3）上設(shè)置壓條（4），在另兩側(cè)邊框上設(shè)置設(shè)置開口槽（5），在上邊框上設(shè)置凸條（6），凸條（6）與其中一側(cè)風(fēng)道口上的壓條（4）相連接，在下邊框上設(shè)置凹槽（7），凹槽（7）與其中一側(cè)的開口槽（5）相連通，裝配時(shí)，在一個(gè)框架（1）上鋪設(shè)膜片（8），再將另一個(gè)框架（1）上下對(duì)稱疊裝，使其中一個(gè)框架上的凸條（6）和壓條（4）與另一個(gè)框架上的凹槽（7）和開口槽（5）相配合，構(gòu)成全框架榫合熱交換芯片（01），且風(fēng)道口疊裝后形成進(jìn)風(fēng)口（11）、排風(fēng)口（12）、回風(fēng)口（13）和新風(fēng)口（14）。

2.如權(quán)利要求1所述的全框架榫合熱交換芯片，其特征在于所述的風(fēng)道龍骨（2）上設(shè)置對(duì)稱的兩個(gè)固定孔（15）。

3.如權(quán)利要求1所述的全框架榫合熱交換芯片，其特征在于所述的框架（1）上、下、左、右邊框上各設(shè)置定位孔（18）。