[實用新型]一種晶片清洗裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821922368.3
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN209318389U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 成奎棟
• 申請（專利權(quán)）人: 伊歐激光科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: B08B13/00
• 分類號: B08B13/00;B08B3/02
• 代理公司: 蘇州科仁專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32301
• 代理人: 陸彩霞;周斌

1.一種晶片清洗裝置，包括用于放置晶片的裝載外殼（100），其特征在于：所述裝載外殼（100）包括具有一上開口的主體部分（110）和上下貫通的蓋子部分（120），所述主體部分（110）內(nèi)設(shè)有與上開口相連通的回收槽（111），所述蓋子部分（120）通過上開口與主體部分（110）連通并與主體部分（110）固定或一體成型，所述回收槽（111）內(nèi)設(shè)有用于固定晶片的晶片固定裝置（300），所述晶片固定裝置（300）連接有用于控制晶片旋轉(zhuǎn)和升降的晶片驅(qū)動裝置（400），所述主體部分（110）內(nèi)位于晶片固定裝置（300）的上方設(shè)有用于清洗晶片的清洗液噴射裝置（500），所述主體部分（110）上還設(shè)有用于排出回收槽（111）中所收集清洗液的第一排出裝置（600）；所述蓋子部分（120）上設(shè)有用于防止清洗液泄露的阻斷裝置（200），所述阻斷裝置（200）包括設(shè)于所述蓋子部分（120）上開口內(nèi)的環(huán)形支撐部（210）、間隔分布于所述環(huán)形支撐部（210）上的若干阻斷噴嘴（220）、以及對應于各阻斷噴嘴（220）分別設(shè)置的用于調(diào)節(jié)其噴射方向的噴射方向調(diào)節(jié)部（230），若干阻斷噴嘴（220）連接有提供高壓氣體的供氣裝置，所述蓋子部分（120）上還設(shè)有用于排出裝載外殼（100）內(nèi)清洗液的第二排出裝置（700）；清洗裝置還包括控制部分（800），所述晶片驅(qū)動裝置（400）、清洗液噴射裝置（500）、阻斷裝置（200）均與所述控制部分（800）相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片清洗裝置，其特征在于：所述晶片固定裝置（300）為真空吸盤。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片清洗裝置，其特征在于：所述回收槽（111）的高度高于晶片固定裝置（300）的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片清洗裝置，其特征在于：所述晶片驅(qū)動裝置（400）包括安裝在晶片固定裝置（300）底部的連接軸、以及連接驅(qū)動連接軸運動的連接軸驅(qū)動單元。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片清洗裝置，其特征在于：所述清洗液噴射裝置（500）包括清洗液噴嘴（510）、控制清洗液噴嘴（510）運動及噴射清洗液的清洗液噴嘴驅(qū)動單元（520）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片清洗裝置，其特征在于：所述第一排出裝置（600）包括與回收槽（111）相連通的第一排出管（610）、以及與第一排出管（610）連接以為清洗液的排出提供動力的第一送風裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片清洗裝置，其特征在于：相鄰兩個阻斷噴嘴（220）之間的距離相等。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片清洗裝置，其特征在于：所述第二排出裝置（700）包括與蓋子部分（120）內(nèi)部相連通的第二排出管（710）、以及與第二排出管（710）連接以為清洗液的排出提供動力的第二送風裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片清洗裝置，其特征在于：以蓋子部分（120）的上端面為基準面，所述阻斷噴嘴（220）噴射角度的范圍為0度至45度。