[實用新型]一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼

有效

• 申請號: 201821921471.6
• 申請日: 2018-11-21
• 公開（公告）號: CN209119074U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 許楊生;鮑俠;王維敏;何嬋;梁濤;梁少懂;周鑫;曹立權
• 申請（專利權）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 董芙蓉

1.一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，是由陶瓷基底（1）和引線（2），其特征在于陶瓷基底（1）為長方體，陶瓷基底（1）中部設有芯片安裝槽（3），芯片安裝槽（3）內的兩端均布固定著金屬壓條（5），金屬壓條（5）的外端置于陶瓷基底（1）內，陶瓷基底（1）外端上方的陶瓷基底（1）上均設有縱向的開口槽（6），開口槽（6）內均設有引線（2），引線（2）的內端與金屬壓條（5）的內端通過導線（7）連接，引線（2）的底部與陶瓷基底（1）之間均設有兩個以上的彈簧（8）連接。

2.如權利要求1所述的一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于引線（2）為金屬壓片，其上表面略高于陶瓷基底（1）的上表面。

3.如權利要求1或2所述的一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于金屬壓條（5）固定在芯片安裝槽（3）內的凹槽內，上表面與芯片安裝槽（3）內底面處于同一平面上。

4.如權利要求1或2所述的一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于開口槽（6）的長度不大于芯片安裝槽（3）至陶瓷基底（1）一端的長度。

5.如權利要求1或2所述的一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于陶瓷基底（1）的四角處均設有固定螺孔（9）。

6.如權利要求1或2所述的一種倒裝安裝芯片的陶瓷封裝外殼，其特征在于芯片安裝槽（3）的深度與芯片的厚度相同。