[實用新型]一種電路板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821898995.8
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209526940U
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設計）人: 徐增強;付揚帆
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本實用新型涉及一種電路板組件，該電路板組件包括：第一電路板和第二電路板，所述第一電路板上分布有若干個第一焊盤，所述第二電路板上分布有數(shù)量相同的第二焊盤；所述第一電路板位于所述第二電路板的上方，所述第一電路板上開設有至少兩個通孔，所述第二電路板上具有至少兩個定位點，所述通孔和所述定位點的數(shù)量相同；每個所述通孔的內(nèi)徑尺寸大于所述定位點的外徑尺寸，所述第一焊盤與所述第二焊盤焊接連接，在所述第一電路板和所述第二電路板位置對應時，所述定位點相對于所述通孔的偏移量小于或等于預定距離。本實用新型的一個技術(shù)效果在于，有助于檢測焊盤的焊接質(zhì)量，篩選提出不良品，避免破壞性測試影響電路板的功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本實用新型涉及一種電路板組件。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)發(fā)展以及人們對電子產(chǎn)品移動性、便攜性要求不斷提高。FPCB(Flexible Printed Circuit Board，柔性印刷電路板)、PCB板(Printed Circuit Board，印制電路板)等已作為電子產(chǎn)品的中不可或缺的部件，用于電子產(chǎn)品中。電路板上通常具有連接導線、電子元件等的焊盤，兩個焊盤通過焊接的方式連接。焊接是使金屬連接的一種方法，它利用加熱手段，在金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合，從而將兩個焊盤實現(xiàn)電路連接。

現(xiàn)有的電路板多采用回流焊的方式對電路板上的焊盤進行焊接，焊接前，兩個焊盤需要收件進行對準，涂覆錫膏，最后再進行焊接。但兩個焊盤在對準的過程中，由于操作誤差、錫膏涂覆均勻性等問題，可能會使原本應該完全重合的兩個焊盤的相對位置出現(xiàn)偏差，影響焊盤的焊接質(zhì)量。

如果兩個焊盤的焊接位置不準確，或者兩個焊盤的接觸面積較小，都會影響焊盤連接的穩(wěn)定性，會對電路板的導電能力產(chǎn)生影響，還有可能導致兩個電路板電連接失效。

因此，有必要提出一種新型的電路板組件，以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的一個目的是提供一種電路板組件的新的技術(shù)方案。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種電路板組件，該電路板組件包括：第一電路板和第二電路板，所述第一電路板上分布有若干個第一焊盤，所述第二電路板上分布有數(shù)量相同的第二焊盤；

所述第一電路板位于所述第二電路板的上方，所述第一電路板上開設有至少兩個通孔，所述第二電路板上具有至少兩個個定位點，所述通孔和所述定位點的數(shù)量相同；

每個所述通孔的內(nèi)徑尺寸大于所述定位點的外徑尺寸，所述第一焊盤與所述第二焊盤焊接連接，在所述第一電路板和所述第二電路板位置對應時，所述定位點相對于所述通孔的偏移量小于或等于預定距離。

可選地，所述偏移量為所述定位點的中心與所述通孔的中心在平行于所述第二電路板方向上的距離。

可選地，所述通孔和所述定位點的數(shù)量分別是三個，三個所述通孔的連線呈三角形。

可選地，多個所述通孔包括至少兩個內(nèi)徑尺寸不同的通孔。

可選地，每個所述通孔的開口面積占所述第一電路板表面積的0.5％-2％。

可選地，所述通孔開口的邊沿形成有一圈識別環(huán)。

可選地，所述識別環(huán)和所述定位點是通過電鍍工藝成型在所述第一電路板和所述第二電路板上的金屬層。

可選地，所述第一電路板的輪廓尺寸大于所述第二電路板的輪廓尺寸。

可選地，所述通孔是圓形，所述定位點與所述通孔的形狀相同。

可選地，所述通孔的內(nèi)徑尺寸與所述定位點的外徑尺寸之差是0.5mm-5mm。