[實用新型]一種基材可完全自然降解的RFID標簽

有效

• 申請號: 201821896175.5
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209015200U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 陸鳳生;張金松
• 申請（專利權）人: 蘇州昭舜物聯科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本實用新型公開了一種基材可完全自然降解的RFID標簽，包括芯片組件和輻射體組件，芯片組件位于輻射體組件且芯片組件的電信號與輻射體組件的電信號連接，輻射體組件包括輻射體和輻射體組件基材層，輻射體位于輻射體組件基材層；輻射體基材層為基材層A或基材層B，基材層A為PLA層、PEC層、PPC層、PHA層、PHB層、PCL層、E/CO層或Ecolyte層；基材層B為經過耐水處理的醋酸纖維素膜或經過耐水處理的玻璃紙層。本實用新型根據輻射體組件不同的可降解基材類型，對應采用不同的芯片組件結構，兩部分通過耦合或者直接連接進行電信號的傳輸，并實現電子標簽的功能，這樣避免單種可降解基材的缺點。

技術領域

本實用新型屬于RFID(射頻識別)標簽技術領域，特別涉及一種可自然降解的RFID標簽。

背景技術

現有大批量生產的電子標簽一般使用PET(聚對苯二甲酸類)基材，PET 在自然界中幾乎無法自然降解，而且很難收集起來集中處理，造成環境污染。甚至進入海洋后易被海洋生物誤食引起死亡。

另外，一般紙基標簽雖然紙可以自然降解，但耐潮濕性差，受潮后容易變形、強度降低易損壞、介電常數改變而影響電性能。

而單獨使用PLA(聚乳酸)、PHA(聚羥基脂肪酸酯)、PHB(聚羥基丁酸酯)、 PCL(聚己內酯)膜做基材時因為耐溫性差，無法承受貼裝芯片時≥150℃、 10秒的高溫。

還有，直接使用醋酸纖維素薄膜或玻璃紙(賽璐玢)做基材時，因為受潮、或涂布環保水性膠后產生變形，造成尺寸和平整度無法滿足標簽天線的要求。

之外，單獨使用經抗水、憎水處理的醋酸纖維素薄膜、玻璃紙(賽璐玢) 或者紙，雖然耐溫、耐水性符合要求，但表面無法涂布用于鋁箔復合的環保水性膠粘劑，同時也影響材料在自然界的降解。

如果標簽天線基材全部采用經可自然降解的耐水劑處理的醋酸纖維素薄膜、玻璃紙(賽璐玢)，則電子標簽成本高，不具有市場競爭力。

綜上，目前的RFID標簽在性能滿足要求時，基材就不能自然降解；而基材能自然降解時，就不能滿足標簽的性能要求或者成本特別高。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種基材可完全自然降解的RFID 標簽，根據輻射體組件不同的可降解基材類型，對應采用不同的芯片組件結構，兩部分通過耦合或者直接連接進行電信號的傳輸，并實現電子標簽的功能，這樣避免單種可降解基材的缺點，隨著這些環保材料的批量生產可以有效降低成本，使得該類可自然降解電子標簽更能被市場接受，可帶來明顯社會效益。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種基材可完全自然降解的RFID標簽，包括芯片組件和輻射體組件，所述芯片組件位于所述輻射體組件且所述芯片組件的電信號與所述輻射體組件的電信號連接，所述輻射體組件包括輻射體和輻射體組件基材層，所述輻射體位于所述輻射體組件基材層；

所述輻射體組件基材層為基材層A或基材層B，所述基材層A為PLA層、 PEC層、PPC層、PHA層、PHB層、PCL層、E/CO層或Ecolyte層；

所述基材層B為經過耐水處理的醋酸纖維素膜或經過耐水處理的玻璃紙層。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一種進一步技術方案是：所述芯片組件包括芯片、芯片組件金屬箔和芯片組件基材層，所述芯片組件金屬箔位于所述芯片和所述芯片組件基材層之間；所述芯片組件基材層為經過耐水處理的醋酸纖維素膜或經過耐水處理的玻璃紙層；

所述輻射體組件基材層為基材層A。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的又一種進一步技術方案是：所述芯片組件僅有芯片構成；所述輻射體組件基材層為基材層B，所述芯片通過異向導電膠直接綁定于所述輻射體組件的輻射體。