[實用新型]一種用于LED芯片的LED支架

有效

• 申請號: 201821893337.X
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN208986015U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 王小強
• 申請（專利權）人: 中山市晶東光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型提供一種用于LED芯片的LED支架，包括金屬基板、蓋板、封裝膠、塑料體、芯片、散熱基板以及T型槽，塑料體固定在金屬基板內，散熱基板安裝在塑料體內部下端面，芯片安裝在散熱基板上端面，芯片安裝在封裝膠內，封裝膠固定在散熱基板上端面，封裝膠裝配在塑料體內部下端面，蓋板裝配在封裝膠上端面，蓋板安置在金屬基板上端面，T型槽開設在塑料體內，T型槽開設在散熱基板下側，與現有技術相比，本實用新型具有如下的有益效果：實現了向塑料體中傾倒封裝膠，封裝膠與散熱基板接觸，且穿過散熱基板上端面通孔，進入T型槽內，從而實現防止封裝膠受熱脫離塑料體，本實用新型防止塑料體與封裝膠結合面開膠，防止封裝膠變黃，使光源變暗，便于使封裝膠更均勻。

技術領域

本實用新型是一種用于LED芯片的LED支架，屬于LED支架設備領域。

背景技術

現有的技術中，現有的用于LED芯片的LED支架封裝膠粘接在塑料體上端面，芯片放熱時，封裝膠與塑料體之間易開膠，且封裝膠長時間受熱易變黃，導致芯片易脫落，封裝膠變黃后光源變暗。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種用于LED芯片的LED支架，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型防止塑料體與封裝膠結合面開膠，防止封裝膠變黃，使光源變暗，便于使封裝膠更均勻。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種用于LED芯片的LED支架，包括金屬基板、蓋板、封裝膠、塑料體、芯片、散熱基板以及T型槽，所述塑料體固定在金屬基板內，所述散熱基板安裝在塑料體內部下端面，所述芯片安裝在散熱基板上端面，所述芯片安裝在封裝膠內，所述封裝膠固定在散熱基板上端面，所述封裝膠裝配在塑料體內部下端面，所述蓋板裝配在封裝膠上端面，所述蓋板安置在金屬基板上端面，所述T型槽開設在塑料體內，所述T型槽開設在散熱基板下側。

進一步地，所述金屬基板上端面設有螺紋孔。

進一步地，所述金屬基板上端面開設有凹槽，所述蓋板安裝在金屬基板上端面的凹槽內。

進一步地，所述散熱基板上端面開設有通孔，所述通孔開設在T型槽正上方，所述封裝膠穿過散熱基板上端面的通孔，且安置在T型槽內。

本實用新型的有益效果：本實用新型的一種用于LED芯片的LED支架，本實用新型通過添加金屬基板、蓋板、封裝膠、塑料體、芯片、散熱基板以及T型槽，該設計實現了向塑料體中傾倒封裝膠，封裝膠與散熱基板接觸，且穿過散熱基板上端面通孔，進入T型槽內，從而實現防止封裝膠受熱脫離塑料體，然后將蓋板卡在金屬基板上端面，使灰塵的雜質無法進入，待封裝膠凝固后，取下蓋板，從而實現使封裝膠透光度更好，解決了現有的用于LED芯片的LED支架散熱效果差，封裝膠與塑料體支架易開膠的問題。

本實用新型通過添加螺紋孔，該設計便于金屬基板與外部部件相連接，本實用新型通過添加凹槽，該設計實現了安置蓋板，并防止灰塵雜質進入未固化的封裝膠內，本實用新型通過添加通孔，該設計實現了封裝膠能通過散熱基板上端面的通孔，并進入T型槽內，從而實現增加封裝膠與塑料體之間的連接強度，本實用新型防止塑料體與封裝膠結合面開膠，防止封裝膠變黃，使光源變暗，便于使封裝膠更均勻。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型一種用于LED芯片的LED支架的結構示意圖；

圖2為本實用新型一種用于LED芯片的LED支架的主視圖；

圖中：1-金屬基板、2-蓋板、3-封裝膠、4-塑料體、5-芯片、6-散熱基板、7-T型槽。

具體實施方式