[實用新型]一種具有多階導電結構的線路板

有效

• 申請號: 201821893141.0
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209676595U
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 沈先波
• 申請（專利權）人: 深圳市正基電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 44273 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所
• 代理人: 孫強<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本實用新型涉及一種具有多階導電結構的線路板，其主要是通過該導電結構形成一底寬上窄的階梯狀導電構造，藉此來消除該基板及該導電結構在高溫或冷熱交替環境中所產生的結構應力，因而能防止該基板有翹曲、破裂、或該導電結構有自該基板上剝離的問題，進而增加該基板及該導電結構的高溫耐受性及耐用性。

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，特別是指一種具有多階導電結構的線路板。

背景技術

眾所周知，線路板又稱印刷電路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuitboard）或寫PWB（Printed wire board）來代表，而線路板主要是依電路設計原理，將連接電子組件的電路布線繪制成圖形，然后再依設計所指定的機械加工及表面處理等方式，使電路布線能在不同的電子組件之間進行電子訊號傳輸，而使電子設備能夠發揮預期的功能，所以線路板已成為許多電子設備不可或缺的組件之一。

然而，隨著電子設備功能不斷的增加，線路板上經常需配置高功率的電子組件，才能滿足電子設備的功能要求，而由于陶瓷線路板具有高熱傳導系數、低熱膨脹系數、以及較佳的耐溫等特性，因此陶瓷線路板常搭配高功率的電子組件使用，而且陶瓷線路板的制作是將導電結構透過高溫燒結的步驟直接接合在一陶瓷基板上形成，但在實際上發現，陶瓷線路板在高溫或冷熱交替的環境中，由于導電結構與陶瓷基板兩者因熱膨脹系數的不同，常會導致導電結構因結構應力而自陶瓷基板上剝離，或發生陶瓷基板翹曲、甚至導致陶瓷基板破裂等問題，因而影響陶瓷線路板的正常運作外，且陶瓷線路板的導電結構在進行蝕刻處理時，必須精準控制蝕刻條件才能將其側緣蝕刻至所需的弧形斜面，因而增加生產制造的困難度，而此是為傳統技術的主要缺點。

實用新型內容

本實用新型提供一種具有多階導電結構的線路板，其主要是通過該導電結構形成一底寬上窄的階梯狀導電構造，藉此來消除該基板及該導電結構在高溫或冷熱交替環境中所產生的結構應力，因而能防止該基板有翹曲、破裂、或該導電結構有自該基板上剝離的問題，進而增加該基板及該導電結構的高溫耐受性及耐用性，而此是為本實用新型的主要目的。

本實用新型所采用的技術方案為：一種具有多階導電結構的線路板，其包括一基板、一種子層及一導電結構，其中該基板至少具有一上表面及一下表面，該上表面及該下表面是設在該基板的正、反兩面；該種子層設在該基板的該上表面上，該導電結構至少具有一第一導電層、一第二導電層及一第三導電層，其中該導電結構的該第一導電層設在該種子層相反該基板的該上表面上，該導電結構的該第二導電層設在該導電結構的該第一導電層相反該基板的該上表面上，該導電結構的該第三導電層設在該導電結構的該第二導電層相反該基板的該上表面上，且該第一導電層的周緣設有一突伸出該第二導電層外部的第一側緣，而該第二導電層的周緣設有一突伸出該第三導電層外部的第二側緣。

在具體實施的時候，該基板為陶瓷材料，如氧化鋁或氮化鋁等。

在具體實施的時候，該種子層是藉由金屬鍍膜、微影、蝕刻技術制成。

在具體實施的時候，該導電結構的該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層為金屬材質如銅等并藉由電鍍技術制成。

本實用新型的有益效果為：本實用新型工作的時候，是通過該導電結構的該第一導電層、該第二導電層與該第三導電層的上下組配方式形成一底寬上窄的階梯狀導電構造，且藉由前述的結構可以有效消除該基板、該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層在高溫或冷熱交替環境中所產生的結構應力，因而能防止該基板有翹曲、破裂、或該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層有自該基板上剝離的問題；再者，本實用新型可藉由調控該導電結構中該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層的厚度與該第一側緣及該第二側緣的側緣輪廓，使該導電結構在進行蝕刻處理時，無須精準控制蝕刻條件即可將該第一側緣及該第二側緣的側緣蝕刻至所需的弧形斜面，因而能簡化生產制造的困難度，進而增加該基板及該導電結構的高溫耐受性及耐用性。

附圖說明