[實用新型]一種超薄PCB基板的封裝結構有效
| 申請號： | 201821892387.6 | 申請日： | 2018-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN209071312U | 公開（公告）日： | 2019-07-05 |
| 發明（設計）人： | 岳長來 | 申請（專利權）人： | 深圳市和美精藝科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/683;H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所 44273 | 代理人： | 孫強 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅箔層 剝離層 可分離 銅層 超薄封裝基板 封裝結構 超薄PCB 黏著層 基板 本實用新型 絕緣材料層 半固化片 晶圓芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種超薄PCB基板的封裝結構，其包括超薄封裝基板、晶圓芯片以及絕緣材料層，其中，該晶圓芯片設置在該超薄封裝基板頂面上，該絕緣材料層蓋設在該超薄封裝基板上方，該晶圓芯片嵌設在該絕緣材料層中，其特征在于：
該超薄封裝基板底面上設置有黏著層，該黏著層下方連接有可分離銅箔層，該可分離銅箔層包括銅箔層、剝離層以及載體銅層，其中，該載體銅層設置在該剝離層底面上，該銅箔層設置在該剝離層頂面上，半固化片連接在該可分離銅箔層的該載體銅層底面上。
2.如權利要求1所述的一種超薄PCB基板的封裝結構，其特征在于：該銅箔層的厚度為3-5um，該載體銅層的厚度為17-19um。
3.如權利要求1所述的一種超薄PCB基板的封裝結構，其特征在于：該黏著層的厚度為10±2um。
4.如權利要求1所述的一種超薄PCB基板的封裝結構，其特征在于：該黏著層頂面以及該超薄封裝基板底面上設置隔離緩沖層。
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