[實用新型]一種可調節電子組件工作溫度的線路板

有效

• 申請號: 201821892323.6
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209070384U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 黃雪理
• 申請（專利權）人: 深圳市正基電子有限公司
• 主分類號: G05D23/19
• 分類號: G05D23/19;H05B1/02
• 代理公司: 深圳市嘉宏博知識產權代理事務所 44273
• 代理人: 孫強

本實用新型涉及一種可調節電子組件工作溫度的線路板，其主要是利用溫度傳感器來感測電子組件的工作溫度，因此當電子組件低于工作溫度時，即可操控多個加熱器產生熱能，并藉由導熱件進行熱傳導，使電子組件被加熱至工作溫度內，又當電子組件高于工作溫度時，該等加熱器即不再產生熱能，并藉由導熱件進行熱傳導，而對電子組件進行散熱，使電子組件在不同的溫度環境下亦能維持在工作溫度范圍內，藉以提供良好的信息傳輸質量。

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，特別是指一種可調節電子組件工作溫度的線路板。

背景技術

眾所周知，線路板又稱印刷電路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuitboard）或寫PWB（Printed wire board）來代表，而線路板主要是依電路設計原理，將連接電子組件的電路布線繪制成圖形，然后再依設計所指定的機械加工及表面處理等方式，使電路布線能在不同的電子組件之間進行電子訊號傳輸，而使電子設備能夠發揮預期的功能，所以線路板已成為許多電子設備不可或缺的組件之一。

再者，目前的線路板為了提供良好的絕緣效果及布線的穩定性，有些線路板的基板會采用環氧樹脂與玻璃纖維布來制造，例如：將絕緣紙、玻璃纖維布或者其他纖維材料浸在環氧樹脂中，再將前述該等含浸樹脂的紙或布貼合在一起，以形成含有環氧樹脂及具有層壓結構的基板，之后，在該基板的表面黏貼銅箔，再利用蝕刻等等的技術在銅箔上形成細小的導線，而這些導線就可以和電子組件相連接，使線路板上的電子組件能夠進行訊號傳輸，然而，目前線路板的基板雖然可以承載薄薄的銅箔，但是在使用時，線路板上的電子組件在運轉時經常會產生熱源，而這些熱源不僅會造成運轉過熱的問題，且同時會降低線路板傳輸電子訊號的質量及可靠度；再者，當線路板在低溫環境下工作時，對于高功耗電子組件因自身能夠產生溫度較高的熱能，而能滿足高功耗電子組件工作溫度范圍的需求，但對于低功耗的電子組件來說，低功耗電子組件自身所產生的熱能本來就較低，因此當低功耗電子組件在低溫環境下工作，低功耗電子組件常有低于工作溫度范圍工作的情況，而此造成低功耗電子組件易有信息傳輸質量降低的情形，嚴重時造成死機，而此是為傳統技術的主要缺點。

實用新型內容

本實用新型提供一種可調節電子組件工作溫度的線路板，其主要是利用溫度傳感器來感測電子組件的工作溫度，因此當電子組件低于工作溫度時，即可操控多個加熱器產生熱能，并藉由導熱件進行熱傳導，使電子組件被加熱至工作溫度內，又當電子組件高于工作溫度時，該等加熱器即不再產生熱能，并藉由導熱件進行熱傳導，而對電子組件進行散熱，使電子組件在不同的溫度環境下亦能維持在工作溫度范圍內，藉以提供良好的信息傳輸質量，而此是為本實用新型的主要目的。

本實用新型所采用的技術方案為：一種可調節電子組件工作溫度的線路板，其包括一基板及至少一電子組件，其中該基板至少具有一第一層、一第二層、一第三層及一第四層，其中該第一層與該第四層為該基板的外層，而該第二層與該第三層則為該基板的內層，又該第一層及該第二層之間設有一第一加熱器，該第二層及該第三層之間設有一第二加熱器，該第三層及該第四層之間設有一第三加熱器，而該第一層上設有一溫度傳感器及一控制電路，該控制電路與該溫度傳感器連接外，該控制電路亦分別與該第一加熱器、該第二加熱器及該第三加熱器相接連，且該第四層上設有一與該溫度傳感器連接的導熱件，該導熱件是由高熱傳導系數的金屬材質、半導體材質以及聚合物材質的組合所構成，而該電子組件設在該導熱件上。

在具體實施的時候，該導熱件為一銅箔。

在具體實施的時候，該溫度傳感器、該控制電路、該第一加熱器、該第二加熱器及該第三加熱器上可連接一外部電源，藉以提供感測、控制及加熱所需的電力。