[實(shí)用新型]一種芯片夾具拋光研磨裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821889072.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209078512U | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何偉煒;楊明;印文健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 眾瑞速聯(lián)(武漢)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B24B37/10 | 分類號(hào): | B24B37/10 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11340 | 代理人: | 楊文錄 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 研磨 拋光研磨 研磨盤 支撐柱 配重 芯片夾具 外盤 芯片 連接座 外側(cè)壁 通孔 平面波導(dǎo)光柵 夾具 本實(shí)用新型 全反射功能 螺栓 產(chǎn)品功能 焊接固定 螺栓安裝 拋光設(shè)備 全反射角 生產(chǎn)效率 墊高 支撐 保證 | ||
本實(shí)用新型公開了芯片拋光設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的一種芯片夾具拋光研磨裝置,包括42度研磨盤和研磨外盤,所述研磨外盤置于42度研磨盤外側(cè),所述42度研磨盤內(nèi)部設(shè)有通孔,通孔中安裝有研磨配重支撐柱,所述研磨配重支撐柱外側(cè)壁焊接固定有連接座,所述42度研磨盤頂部通過螺栓與研磨配重支撐柱外側(cè)壁的連接座連接,所述研磨配重支撐柱四周通過螺栓安裝有墊高支撐。該芯片夾具拋光研磨裝置的設(shè)置,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,在研磨外盤上部設(shè)有42度研磨盤,完成平面波導(dǎo)光柵全反射角42度的拋光研磨,使該芯片的端面實(shí)現(xiàn)光的全反射功能,一個(gè)夾具能夠同時(shí)完成100顆芯片的拋光研磨,在保證產(chǎn)品功能的同時(shí),提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率的一致性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及芯片拋光設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種芯片夾具拋光研磨裝置。
背景技術(shù)
在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上.傳統(tǒng)的芯片拋光研磨裝置在使用時(shí),不能保證對(duì)芯片研磨的一致性,從而降低了芯片的研磨質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片夾具拋光研磨裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的不能對(duì)芯片進(jìn)行一致性的研磨的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種芯片夾具拋光研磨裝置,包括42度研磨盤和研磨外盤,所述研磨外盤置于42度研磨盤外側(cè),所述42度研磨盤內(nèi)部設(shè)有通孔,通孔中安裝有研磨配重支撐柱,所述研磨配重支撐柱外側(cè)壁焊接固定有連接座,所述42度研磨盤頂部通過螺栓與研磨配重支撐柱外側(cè)壁的連接座連接,所述研磨配重支撐柱四周通過螺栓安裝有墊高支撐,所述42度研磨盤為方形結(jié)構(gòu),所述42度研磨盤四邊開有凹型槽,凹型槽底部開有螺孔,凹型槽中設(shè)有第二支撐板,所述第二支撐板頂部設(shè)有第一支撐板,所述第一支撐板頂部設(shè)有緩沖板,所述緩沖板頂部設(shè)有壓板,所述緩沖板、壓板、第一支撐板和第二支撐板內(nèi)部開有通孔,所述緩沖板和壓板內(nèi)部開有螺孔,螺孔中連接有固定螺絲,所述螺栓依次穿過緩沖板、壓板、第一支撐板和第二支撐板內(nèi)部的通孔與凹型槽底部的螺孔連接。
優(yōu)選的,所述研磨配重支撐柱安裝于42度研磨盤頂部中心位置。
優(yōu)選的,所述墊高支撐設(shè)有四個(gè),并且墊高支撐均勻分布于研磨配重支撐柱四周。
優(yōu)選的,所述研磨配重支撐柱頂部通過焊接固定有圓盤。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:該芯片夾具拋光研磨裝置的設(shè)置,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,在研磨外盤上部設(shè)有42度研磨盤,完成平面波導(dǎo)光柵全反射角42度的拋光研磨,使該芯片的端面實(shí)現(xiàn)光的全反射功能,一個(gè)夾具能夠同時(shí)完成100顆芯片的拋光研磨,在保證產(chǎn)品功能的同時(shí),提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率的一致性。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:42度研磨盤-1,研磨外盤-2,螺栓-3,固定螺絲-4,緩沖板-5,壓板-6,第一支撐板-7,第二支撐板-8,墊高支撐-9,研磨配重支撐柱-10。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
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