[實用新型]一種油浸式整流機

有效

• 申請號: 201821888442.4
• 申請日: 2018-11-15
• 公開（公告）號: CN208890671U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 陳建光;黃偉文;楊躍進;吳炳佳;黃曉峰;陳潔
• 申請（專利權）人: 佛山市三水威達機電有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種油浸式整流機，包括機箱，設置于所述機箱內的散熱組件和主變壓器，以及信號處理器，其中所述散熱組件包括功率封裝模塊，與所述功率封裝模塊的散熱面相觸接的散熱翅，所述散熱翅內設有導熱管道，所述導熱管道與外置的進油管和出油管相連通；所述功率封裝模塊的另一側設有外置的引腳，所述引腳適于與所述主變壓器和所述信號處理器相連接。該技術方案散熱效果好、能夠有效防止整流組件過熱損壞。

技術領域

本實用新型涉及一種整流機，尤其是一種油浸式整流機。

背景技術

整流機是用于電解、電鍍、電泳處理時，充當電源的設備，主要是對標準輸入電源的電流、電壓等進行調整的機器，通常整流機中用于整流的機構安裝于電氣的金屬箱體內，由于整流機構在工作狀態下屬于長期發熱的組件，同時密封的金屬箱體導熱性能也不好，從而會導致整流組件過熱損壞。

實用新型內容

本實用新型提供目的在于一種散熱效果好、防止整流組件過熱損壞的一種油浸式整流機。

為實現上述目的，本發明技術方案如下：

一種油浸式整流機，包括機箱，設置于所述機箱內的散熱組件和主變壓器，以及信號處理器，其中所述散熱組件包括功率封裝模塊，與所述功率封裝模塊的散熱面相觸接的散熱翅，所述散熱翅內設有導熱管道，所述導熱管道與外置的進油管和出油管相連通；所述功率封裝模塊的另一側設有外置的引腳，所述引腳適于與所述主變壓器和所述信號處理器相連接。

優選地，上述的一種油浸式整流機，其中所述功率封裝模塊包括封裝殼體和封裝于所述封裝殼體內的功率組件，所述封裝殼體設有相對設置的第一散熱面和第二散熱面，所述散熱翅適于與所述第一散熱面相觸接，所述引腳沿所述第二散熱面引出。

優選地，上述的一種油浸式整流機，其中所述第一散熱面和/或所述第二散熱面還嵌設有高導熱基板，所述高導熱基板靠近外界的一側的裸露設置。

優選地，上述的一種油浸式整流機，其中所述高導熱基板為半導體制冷片，所述半導體制冷片具有冷面和熱面，其冷面一側靠近所述功率組件，熱面裸露。

優選地，上述的一種油浸式整流機，其中所述散熱翅包括若干散熱肋片，所述散熱肋片沿其安裝面的表面傾斜向下延伸，其散熱肋片的下表面與所述安裝面之間的夾角為30°～60°。

優選地，上述的一種油浸式整流機，其中所述散熱肋片的上表面為光滑平面，下表面為波紋面或鋸齒面。

優選地，上述的一種油浸式整流機，其中所述散熱肋片呈鋁包銅結構。

本實用新型較現有技術的有益效果主要體現在以下幾個方面：

(1)該技術方案將散熱組件設計成功率封裝模塊與散熱翅組合結構形式，一方面功率封裝模塊適于將功率組件中的主控芯片和功率組件及其他電子元件產生的熱量通過封裝殼體傳導至第一散熱面和第二散熱面，從而將熱量通過第一散熱面和第二散熱面輻射至空氣中。如此設置，增大了熱量與空氣的接觸面積，從而提高了功率模塊的散熱速率；另外，為了進一步提高散熱效果和散熱速率，在第一散熱面和/或第二散熱面上分別設置高導熱基板，從而將熱量通過高導熱基板輻射至空氣中；另一方面，模塊化結構設計，內部元器件安裝連接方便，直接通過散熱組件的引出的引腳進行連接即可。

(2)該技術方案進一步將高導熱基板優選采用為半導體制冷片，嵌入設置的半導體制冷片的冷面靠近功率組件，能夠進一步提高散熱效果。

(3)由于散熱翅的散熱肋片上容易沉積灰塵，故該技術方案中將散熱肋片設置成傾斜向下延伸結構，如此使灰塵在傾斜的散熱肋片上表面處于一個不穩定的狀態，還可配合冷風機的冷風氣流作用吹落，達到一個很好的防塵效果。

附圖說明