[實用新型]一種雙界面金屬智能芯片卡

有效

• 申請號: 201821887227.2
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN208938147U
• 公開（公告）日: 2019-06-04
• 發明（設計）人: 余偉杰
• 申請（專利權）人: 廣州展豐智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

本實用新型公開了一種雙界面金屬智能芯片卡，包括智能卡本體，智能卡本體包括金屬卡片，金屬卡片的頂端通過粘接塊與塑料卡片的底端固定連接，塑料卡片的頂端開設有第一凹槽和芯片槽，第一凹槽的內部設有轉環，塑料卡片的內部開設有第二凹槽，第二凹槽的內部嵌設有軸承，軸承的內圈與螺桿的外圈固定連接，且螺桿的一端與轉環的一側外壁固定連接。本實用新型一種雙界面金屬智能芯片卡，通過設置的螺桿和移動塊的配合使用，能夠在不使用智能卡時將芯片收起，降低芯片受到的磨損，從而延長智能卡的使用壽命，通過設置的金屬卡片，能夠避免智能卡因受力過大而斷裂，通過設置在塑料卡片頂端的標簽，便于使用人員在智能卡上進行簽名。

技術領域

本實用新型涉及一種智能卡，特別涉及一種雙界面金屬智能芯片卡。

背景技術

雙界面卡(又稱組合卡/雙端口卡)，是同時兼備接觸和非接觸兩種界面通信的多功能卡，它將非接觸IC卡的使用方便性和接觸IC卡的安全可靠性融為一體，使之成為一卡多用的極佳載體，代表著未來IC卡的主要發展方向。雙界面卡不僅適用于城市公共交通、公路收費和電子錢包等要求方便的場合，又能滿足對安全、可靠性更加關注的金融服務、電子商務等的需求，已成為卡市場的又一個競爭熱點。

但是一般的智能芯片卡在使用的過程中，由于芯片一般均裸露在外界空氣中，長時間使用會對芯片的表面造成一定的磨損，從而降低芯片的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種雙界面金屬智能芯片卡，以解決上述背景技術中提出的一般的智能芯片卡在使用的過程中，由于芯片一般均裸露在外界空氣中，長時間使用會對芯片的表面造成一定的磨損，從而降低芯片的使用壽命的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種雙界面金屬智能芯片卡，包括智能卡本體，所述智能卡本體包括金屬卡片，所述金屬卡片的頂端通過粘接塊與塑料卡片的底端固定連接，所述塑料卡片的頂端開設有第一凹槽和芯片槽，所述第一凹槽的內部設有轉環，所述塑料卡片的內部開設有第二凹槽，所述第二凹槽的內部嵌設有軸承，所述軸承的內圈與螺桿的外圈固定連接，且所述螺桿的一端與轉環的一側外壁固定連接，所述第二凹槽的中部設有移動塊，所述移動塊的一側外壁固定連接有芯片，所述移動塊的另一側外壁開設有螺孔，所述螺孔與所述螺桿的另一端螺紋連接，且所述塑料卡片內部的底端固定安裝有耦合線圈，且所述耦合線圈通過導線與芯片電性連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述塑料卡片的頂端固定粘接有標簽。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述塑料卡片的頂端表面固定設有防塵膜。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述金屬卡片的底端表面固定設有耐磨層。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述移動塊的長度等于螺桿長度的三分之一，且所述芯片的尺寸與所述芯片槽的尺寸相匹配。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型一種雙界面金屬智能芯片卡，通過設置的螺桿和移動塊的配合使用，能夠在不使用智能卡時將芯片收起，降低芯片受到的磨損，從而延長智能卡的使用壽命，通過設置的金屬卡片，能夠避免智能卡因受力過大而斷裂，通過設置在塑料卡片頂端的標簽，便于使用人員在智能卡上進行簽名。

附圖說明

圖1為本實用新型正面結構示意圖；

圖2為本實用新型的內部結構示意圖；

圖3為本實用新型的移動塊內部結構示意圖。

圖中：1、智能卡本體；2、金屬卡片；3、粘接塊；4、塑料卡片；5、第一凹槽；6、芯片槽；7、轉環；8、軸承；9、螺桿；10、移動塊；11、螺孔；12、芯片；13、第二凹槽；14、耦合線圈；15、標簽。

具體實施方式