[實(shí)用新型]一種SMT元件焊盤組及其線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821885263.5
• 申請日: 2018-11-16
• 公開（公告）號: CN209435540U
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李飛源
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市騰飛創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 亳州速誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34157
• 代理人: 劉佳

本實(shí)用新型公開了一種SMT元件焊盤組及其線路板，包括焊接插孔與電路板，所述電路板的上端表側(cè)設(shè)置有焊接插孔，所述焊接插孔與電路板通過貫穿連接，所述焊接插孔的右端設(shè)置有引腳導(dǎo)線，所述引腳導(dǎo)線的上端設(shè)置有電阻，本實(shí)用新型一種SMT元件焊盤組及其線路板中通過在焊盤組中設(shè)置有限位卡塊，這樣在進(jìn)行焊盤組的安裝時(shí)，需要將焊盤組對齊線路板上預(yù)留的孔洞直接對插，并且限位卡座設(shè)置有凸起，這樣在對插之后凸起就會(huì)卡住線路板內(nèi)部的預(yù)留孔洞的內(nèi)部，之后進(jìn)行焊盤組與線路板的點(diǎn)錫，使得焊盤組與線路板之間連接的穩(wěn)定，并且在固定座內(nèi)部設(shè)置有紅膠與銅箔，這樣在于元器件的連接時(shí)可以更加的穩(wěn)定，從而可以降低不良率的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于線路板相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種SMT元件焊盤組及其線路板。

背景技術(shù)

焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

現(xiàn)有的焊盤組技術(shù)存在以下問題：現(xiàn)有的焊盤組在進(jìn)行安裝時(shí)，需要十分復(fù)雜的安裝工序，這樣十分的耽誤生產(chǎn)的進(jìn)度，同時(shí)也比較容易安裝錯(cuò)位，這樣很難可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)，從而導(dǎo)致在焊盤組上的電子元件焊接時(shí)出現(xiàn)焊接的不到位，導(dǎo)致了線路板出現(xiàn)不良品的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種SMT元件焊盤組及其線路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的焊盤組安裝十分的復(fù)雜導(dǎo)致線路板的不良率提高的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種SMT元件焊盤組及其線路板，包括焊接插孔與電路板，所述電路板的上端表側(cè)設(shè)置有焊接插孔，所述焊接插孔與電路板通過貫穿連接，所述焊接插孔的右端設(shè)置有引腳導(dǎo)線，所述引腳導(dǎo)線的上端設(shè)置有電阻，所述電阻的右端設(shè)置有焊盤組，所述焊盤組的右端設(shè)置有固定座，所述固定座的內(nèi)部設(shè)置有元器件，所述固定座的上下兩端各設(shè)置有一個(gè)焊接座，所述元器件的下端設(shè)置有紅膠，所述紅膠的左右兩端各設(shè)置有一個(gè)銅箔。

優(yōu)選的，所述焊盤組的組成阿伯?dāng)U有插接孔、連接座、盤體和限位卡座，所述連接座的內(nèi)部設(shè)置有盤體，所述盤體的左右兩端各設(shè)置有一個(gè)限位卡座，所述盤體的內(nèi)部設(shè)置有插接孔，所述焊盤組通過連接座與電路板通過套接連接。

優(yōu)選的，所述元器件的組成包括有焊接點(diǎn)、插接端、主體和焊接腳，所述主體的左右兩端各設(shè)置有一個(gè)插接端，兩側(cè)所述插接端遠(yuǎn)離主體的一端各設(shè)置有一個(gè)焊接腳，兩側(cè)所述焊接腳的下端各設(shè)置有一個(gè)焊接點(diǎn)，所述元器件通過焊接腳與焊盤組通過焊接連接。

優(yōu)選的，所述盤體為內(nèi)部中空的圓柱體結(jié)構(gòu)，所述盤體的截面直徑為十二毫米并且高度為零點(diǎn)四毫米。

優(yōu)選的，所述限位卡座共設(shè)置有兩座，兩座所述限位卡座的表端設(shè)置有凸起，兩座所述限位卡座分別城對稱設(shè)置在盤體的左右兩側(cè)。

優(yōu)選的，所述電路板為雙面板的結(jié)構(gòu)，所述電路板是由氧化鋁陶瓷材料制成的。

優(yōu)選的，所述引腳導(dǎo)線為長條狀結(jié)構(gòu)，所述引腳導(dǎo)線的表端涂刷有防氧化劑并且通過粘貼設(shè)置在電路板的表端。

優(yōu)選的，所述銅箔與扁平狀的矩形體結(jié)構(gòu)，所述銅箔共設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述銅箔分別呈對稱設(shè)置在固定座的左右兩端的表側(cè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種SMT元件焊盤組及其線路板，具備以下有益效果：本實(shí)用新型一種SMT元件焊盤組及其線路板中通過在焊盤組中設(shè)置有限位卡塊，這樣在進(jìn)行焊盤組的安裝時(shí)，需要將焊盤組對齊線路板上預(yù)留的孔洞直接對插，并且限位卡座設(shè)置有凸起，這樣在對插之后凸起就會(huì)卡住線路板內(nèi)部的預(yù)留孔洞的內(nèi)部，之后進(jìn)行焊盤組與線路板的點(diǎn)錫，使得焊盤組與線路板之間連接的更加的穩(wěn)定，并且在電路板的上端表側(cè)焊盤組的內(nèi)側(cè)設(shè)置有固定座，并且在固定座的內(nèi)部設(shè)置有紅膠與銅箔，這樣在于元器件的連接時(shí)可以更加的穩(wěn)定，從而可以降低不良率的問題。