[實用新型]基于高介陶瓷的鐵氧體半填充式SIW環(huán)行器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821882073.8 | 申請日： | 2018-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN208873857U | 公開（公告）日： | 2019-05-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 蔣運石;閆歡;韓曉川;任士晶;劉峰;李紅炬;倪經(jīng);周俊 | 申請（專利權(quán)）人： | 西南應用磁學研究所 |
| 主分類號： | H01P1/387 | 分類號： | H01P1/387;H01P11/00 |
| 代理公司： | 綿陽市博圖知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 楊暉瓊 |
| 地址： | 621000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬蓋板 鐵氧體基片 金屬化槽 上表面 本實用新型 基板上表面 半填充式 高介陶瓷 微帶電路 圓形通孔 環(huán)行器 鐵氧體 永磁體 電磁波信號 旋磁鐵氧體 傳輸通道 復雜介質(zhì) 工藝實現(xiàn) 基板中心 水平設置 阻抗匹配 電磁波 低頻段 下表面 基板 平齊 腔體 通孔 焊接 連通 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種基于高介陶瓷的鐵氧體半填充式SIW環(huán)行器，包括水平設置的基板，基板中心設有圓形通孔，所述通孔內(nèi)設有鐵氧體基片，鐵氧體基片上方設有永磁體，基板上表面設有由金屬圖形構(gòu)成的表面微帶電路、以及貫穿基板用以形成信號傳輸通道金屬壁的數(shù)個金屬化通孔，所述金屬化通孔形成三個電磁波信號傳輸通道，基板三個邊沿處各設有一輸出端口，所述輸出端口分別位于三個電磁波信號傳輸通道中，其特征在于：
所述鐵氧體基片下表面與基板下表面平齊，厚度小于基板厚度，鐵氧體基片上表面設有一形狀與之相同的金屬蓋板，所述金屬蓋板上表面與基板上表面平齊，并與表面微帶電路連通，所述永磁體下表面與金屬蓋板上表面固定連接；
所述基板采用陶瓷材料制成，上表面沿圓形通孔的徑向設有三個金屬化槽孔，所述金屬化槽孔分別位于三個電磁波信號傳輸通道中，且一端與金屬蓋板焊接；
所述金屬化槽孔、旋磁鐵氧體基片和表面微帶電路整體與電磁波阻抗匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于高介陶瓷的鐵氧體半填充式SIW環(huán)行器，其特征在于：所述基板下表面設有勻磁板。
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