[實用新型]硅晶片插片機有效
| 申請號: | 201821881275.0 | 申請日: | 2018-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN209216940U | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 張育 | 申請(專利權)人: | 嘉興金瑞光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司: | 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程開生 |
| 地址: | 314000 浙江省嘉興*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 伺服電機 插片機 硅晶片 注油口 本實用新型 第一絲桿 大花籃 側板 底座 有效節省成本 表面設置 緩沖效果 夾持組件 上下升降 使用壽命 一端設置 左右移動 潤滑油 通風罩 限位孔 硅片 滑座 噴出 上吹 套接 沖擊力 | ||
本實用新型公開了硅晶片插片機,包括底座,底座的一端設置有側板,側板的表面設置有第一基座,第一基座的一側兩端均設置有第一注油口,第一基座的底部安裝有第一伺服電機,第一伺服電機的頂部連接有第一絲桿,第一絲桿的表面套接有第一滑座。本實用新型是硅晶片插片機,該插片機通過設置的第一伺服電機使第二基座實現上下升降功能,通過設置的第二伺服電機使夾持組件實現左右移動功能,通過設置的通風罩將氣流導入限位孔處的大花籃上吹出,噴出的氣流可有效降低硅片落在大花籃底部時的沖擊力,起到緩沖效果,通過設置的第一注油口與第二注油口方便直接注入潤滑油,延長設備的使用壽命,有效節省成本。
技術領域
本實用新型涉及一種插片機,特別涉及硅晶片插片機。
背景技術
全自動插片機,機械設備,該設備解決了硅片在清洗前手工裝清洗籃的問題,完全實現了自動分料,自動上料,自動入籃,自動換籃,料滿報警等動作,使用該設備后,可以實現硅片插片的基本去手工化工作,除去上下物料外,無需手工在逐片操作。
在實際使用中,傳統的插片機自動化不夠靈活,硅片收料過程中沒有緩沖,容易造成硅片損壞,同時在為滑座添加潤滑油時需要停機,影響工作效率。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷,提供硅晶片插片機,通過設置的第一伺服電機使第二基座實現上下升降功能,通過設置的第二伺服電機使夾持組件實現左右移動功能,通過設置的通風罩將氣流導入限位孔處的大花籃上吹出,噴出的氣流可有效降低硅片落在大花籃底部時的沖擊力,起到緩沖效果,通過設置的第一注油口與第二注油口方便直接注入潤滑油,延長設備的使用壽命,有效節省成本。
為連接決上述技術問題,本實用新型提供了如下的技術方案:
本實用新型涉及硅晶片插片機,包括底座,所述底座的一端設置有側板,所述側板的表面設置有第一基座,所述第一基座的一側兩端均設置有第一注油口,所述第一基座的底部安裝有第一伺服電機,所述第一伺服電機的頂部連接有第一絲桿,所述第一絲桿的表面套接有第一滑座,第一滑座的一端設置有第二基座,所述第二基座的頂部兩端均設置有第二注油口,所述第二基座的一端安裝有第二伺服電機,所述第二伺服電機的一端連接有第二絲桿,所述第二絲桿的表面安裝有第二滑座,所述第二滑座的端部安裝有氣缸,所述側板的另一端設置有第二平臺,所述第二平臺的底部安裝有氣泵,所述氣泵的一側設置有通風罩,所述通風罩的頂部安裝有限位孔,且限位孔位于第二平臺的頂部,所述第二平臺的一側設置有第一平臺。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述第一平臺的頂部安裝有夾持組件。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述夾持組件通過氣缸與第二滑座連接。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述限位孔通過通風罩與氣泵連接。
作為本實用新型的一種優選技術方案,所述第二基座通過第一滑座與第一絲桿連接。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
本實用新型是硅晶片插片機,通過設置的第一伺服電機使第二基座實現上下升降功能,通過設置的第二伺服電機使夾持組件實現左右移動功能,通過設置的通風罩將氣流導入限位孔處的大花籃上吹出,噴出的氣流可有效降低硅片落在大花籃底部時的沖擊力,起到緩沖效果,通過設置的第一注油口與第二注油口方便直接注入潤滑油,延長設備的使用壽命,有效節省成本。
附圖說明
附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,并且構成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的限制。在附圖中:
圖1是本實用新型的整體結構圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于嘉興金瑞光伏科技有限公司,未經嘉興金瑞光伏科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821881275.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種便于電池片層疊用裝置
- 下一篇:一種半導體的晶圓盒的懸掛式搬運設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





