[實(shí)用新型]水循環(huán)芯片用制冷裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821878192.6
• 申請(qǐng)日: 2018-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN208983736U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉燦輝;歐志明;尹建華;鄭國城;陳日明;何國云;廖月明;朱志鵬;何富森;陳銀輝;褚文凱;李金銅;徐年劍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市桃子自動(dòng)化科技有限公司
• 主分類號(hào): F25D31/00
• 分類號(hào): F25D31/00;F25D17/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.水循環(huán)芯片用制冷裝置，包括制冷箱(2)，其特征在于，所述制冷箱(2)的底部外壁開有等距離分布的散熱孔(1)，且散熱孔(1)的內(nèi)壁設(shè)置有防塵網(wǎng)(21)，所述制冷箱(2)的兩側(cè)外壁位于底部的位置均熔接有安裝塊(16)，所述制冷箱(2)的一側(cè)內(nèi)壁靠近頂部的位置設(shè)置有導(dǎo)熱板(11)，且導(dǎo)熱板(11)的外壁遠(yuǎn)離制冷箱(2)的一側(cè)焊接有等距離分布的翅片(10)，所述制冷箱(2)的兩側(cè)內(nèi)壁靠近中間的位置設(shè)置有支撐板(7)，且支撐板(7)的頂部外壁安裝有芯片(9)，所述支撐板(7)頂部外壁的一側(cè)開有進(jìn)風(fēng)孔，且進(jìn)風(fēng)孔的內(nèi)壁焊接有熱風(fēng)管(13)，所述熱風(fēng)管(13)的外壁遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)孔的一端焊接有抽風(fēng)機(jī)(14)，且抽風(fēng)機(jī)(14)的外壁遠(yuǎn)離熱風(fēng)管(13)的一側(cè)開有出風(fēng)口，所述出風(fēng)口的內(nèi)壁焊接有冷凝管(15)，所述抽風(fēng)機(jī)(14)通過導(dǎo)線連接有開關(guān)，且開關(guān)通過導(dǎo)線連接有處理器，所述制冷箱(2)的兩側(cè)內(nèi)壁靠近底部的位置均設(shè)置有固定板(3)，且固定板(3)的頂部外壁位于中間的位置開有沉孔，所述沉孔的內(nèi)壁焊接有軸承，且軸承的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸，所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸的頂部外壁設(shè)置有扇葉(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水循環(huán)芯片用制冷裝置，其特征在于，所述固定板(3)的底部外壁位于中間的位置設(shè)置有馬達(dá)(17)，且馬達(dá)(17)輸出軸的一端與轉(zhuǎn)動(dòng)軸之間通過螺栓連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水循環(huán)芯片用制冷裝置，其特征在于，所述支撐板(7)的頂部外壁位于中間的位置開有進(jìn)風(fēng)口，且進(jìn)風(fēng)口的內(nèi)壁焊接有進(jìn)風(fēng)管(6)，進(jìn)風(fēng)管(6)的底部外壁熔接有進(jìn)風(fēng)斗(5)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的水循環(huán)芯片用制冷裝置，其特征在于，所述進(jìn)風(fēng)管(6)的一側(cè)外壁靠近底部的位置開有圓孔，且圓孔與冷凝管(15)之間焊接，進(jìn)風(fēng)管(6)的內(nèi)壁靠近頂部的位置設(shè)置有過濾網(wǎng)(12)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水循環(huán)芯片用制冷裝置，其特征在于，所述制冷箱(2)的一側(cè)外壁開有散熱口(18)，且散熱口(18)的兩側(cè)外壁均設(shè)置有等距離分布的固定軸(19)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的水循環(huán)芯片用制冷裝置，其特征在于，所述固定軸(19)的頂部外壁設(shè)置有葉片(20)，且葉片(20)為百葉窗結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水循環(huán)芯片用制冷裝置，其特征在于，所述制冷箱(2)的一側(cè)內(nèi)壁靠近頂部的位置設(shè)置有溫度傳感器(8)，且溫度傳感器(8)的信號(hào)輸出端通過信號(hào)線和處理器的信號(hào)輸入端連接。