[實用新型]一種計算電路板以及包括該計算電路板的計算設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821877005.2 | 申請日: | 2018-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN209572223U | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 毛紅斌;張楠賡 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司;北京嘉楠捷思信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;林媛媛 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 焊接層 工作芯片 銅片 計算設(shè)備 本實用新型 排氣間隙 銅箔層 焊接 主體層 滲出 焊錫 排出 貼附 錫膏 保證 | ||
本實用新型公開一種計算電路板以及包括該計算電路板的計算設(shè)備,計算電路板包括銅箔層、焊接層、工作芯片以及銅片,工作芯片以及銅片分別通過焊接層貼附于銅箔層上,銅片設(shè)置于相鄰工作芯片之間,其中,焊接層包括焊接層主體以及設(shè)置于焊接主體層上的排氣間隙。本實用新型的計算電路板以及包括該計算電路板的計算設(shè)備通過在焊接層上設(shè)置排氣間隙,不僅可以排出錫膏中的氣體,使焊接飽滿無氣泡,還可以避免多余焊錫滲出工作芯片以及銅片之外,保證了連接的可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種電路板,具體地說,是涉及一種錫焊連接緊密無氣泡的計算電路板。本實用新型還涉及一種包括上述的計算電路板的計算設(shè)備。
背景技術(shù)
PCB板即印制電路板,是常用電路板的統(tǒng)稱,按材質(zhì)分為紙板、半玻纖板、玻纖板、金屬基板等。其中,金屬基板形式的PCB板具有良好的散熱功能,一般單面PCB板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是銅箔層、絕緣導(dǎo)熱層和金屬基層。單面PCB板的表面貼裝(SMT)步驟分為:預(yù)涂焊膏→貼片→回流焊→檢查及電測試。回流焊分四個區(qū):升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)。PCB板進入升溫區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落并覆蓋焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。PCB板進入保溫區(qū)時,PCB板和元器件得到充分的預(yù)熱。PCB板進入焊接區(qū)時溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB板的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。PCB板進入冷卻區(qū)時焊點凝固,此時完成了回流焊。但是,PCB板在升溫區(qū)時會出現(xiàn)錫膏中的氣體無法及時排出而導(dǎo)致PCB板在焊接后存在氣泡,影響散熱以及導(dǎo)電性能的問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種計算電路板以及包括該計算電路板的計算設(shè)備,電路板表面貼裝工藝時能夠避免產(chǎn)生氣泡,保證產(chǎn)品散熱以及導(dǎo)電性能良好。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型的計算電路板,包括銅箔層、焊接層、工作芯片以及銅片,所述工作芯片以及銅片分別通過所述焊接層貼附于所述銅箔層上,所述銅片設(shè)置于相鄰所述工作芯片之間,其中,所述焊接層包括焊接層主體以及設(shè)置于所述焊接主體層上的排氣間隙。
上述的計算電路板的一實施方式中,所述排氣間隙包括開放端,于所述開放端所述焊接層主體包括相互分離的第一主體端和第二主體端。
上述的計算電路板的一實施方式中,所述排氣間隙呈長條矩形或呈扇形。
上述的計算電路板的一實施方式中,所述焊接層主體包括相對的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊,所述排氣間隙設(shè)置于所述第一側(cè)邊和/或第二側(cè)邊。
上述的計算電路板的一實施方式中,還包括金屬基板,所述銅箔層包括第一面和第二面,所述第一面貼附所述工作芯片以及銅片,所述金屬基板貼附于所述第二面。
上述的計算電路板的一實施方式中,所述工作芯片為沿第一方向排列的多個。
上述的計算電路板的一實施方式中,沿所述第一方向,相鄰所述工作芯片之間的距離遞增/遞減。
上述的計算電路板的一實施方式中,所述工作芯片為沿第二方向排列的多排。
上述的計算電路板的一實施方式中,所述第一方向與所述第二方向垂直。
本實用新型的計算設(shè)備包括電源單元、與所述電源單元相連接的控制單元以及與所述控制單元和電源單元相連接的計算單元,所述計算單元集成在一個或多個計算板上,其中,所述計算板為上述的計算電路板。
本實用新型的有益功效在于,本實用新型的計算電路板以及包括該計算電路板的計算設(shè)備通過在焊接層上設(shè)置排氣間隙,不僅可以排出錫膏中的氣體,使焊接飽滿無氣泡,還可以避免多余焊錫滲出工作芯片以及銅片之外,保證了連接的可靠性。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述,但不作為對本實用新型的限定。
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