[實用新型]一種膠帶

有效

• 申請號: 201821870112.2
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN210765101U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 劉章偉;龍沖
• 申請（專利權）人: 新綸科技（常州）有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種膠帶，依次包括涂層、基材層、膠黏層和離型層，所述涂層和所述膠黏層分別設置在所述基材層的兩側，所述基材層和所述離型層分別設置在所述膠黏層的兩側，所述涂層為紫外固化涂層，所述基材層為聚苯硫醚薄膜層，所述膠黏層為壓敏膠層，所述離型層為離型膜層。本實用新型的膠帶品結構和工藝簡單，成本低，可以大大提升產品良率，易于實施，具有廣闊的市場前景。

技術領域

本發明涉及一種膠帶，具體涉及一種以聚苯硫醚(PPS)為基材的膠帶。

背景技術

隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展，現有電路板大多采用環氧樹脂作為粘結片，但該材料品種單一、不耐高溫，并且工藝復雜損耗大。

市場上已有采用聚四氟乙烯帶代替環氧樹脂的技術方案，聚四氟乙烯膠帶低摩擦系數、良好的耐氣候性和抗老化性、優秀的非粘著性、耐化學腐蝕、高絕緣性能、良好的防紫外線性能和防火阻燃性。例如中國專利文獻CN104902693A詳細介紹了聚四氟乙烯粘結片的生產過程，中國專利CN103421200B介紹了提高四氟乙烯粘結性能的方法及其壓敏膠帶的生產方法。然而，聚四氟乙烯在實際應用當中仍存在一些難以克服的缺點：第一，由于聚四氟乙烯薄膜的厚度通常大于30μm，所以無法生產薄型膠帶，限制了其在手機等3C產品當中的應用；第二，由于聚四氟乙烯表面光滑，不易粘附任何物質，所以上膠會很困難，現有的方法是采用等離子體物理處理和萘鈉的化學處理，然而等離子物理處理存在著時效性差的缺點，給生產備料會帶來困擾，加大了生產成本，萘鈉化學處理污染環境，而且具有不耐紫外線的缺陷；第三，由于聚四氟乙烯膜絕緣性好，易產生靜電，所以會損害電子元器件；第四，無法生產大幅寬材料，造成后續上膠等后段利用率低下。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種具備耐熱性、耐化學性、耐水性、絕緣性及阻燃性優異的膠帶，以期能夠替代現有的以聚四氟乙烯為基材的膠帶。

為解決上述技術問題，本發明的一種膠帶，依次包括涂層、基材層、膠黏層和離型層，所述涂層和所述膠黏層分別設置在所述基材層的兩側，所述基材層和所述離型層分別設置在所述膠黏層的兩側，所述涂層為紫外固化涂層，所述基材層為聚苯硫醚薄膜層，所述膠黏層為壓敏膠層，所述離型層為離型膜層。

作為本發明的一具體實施方式，所述涂層為具有紫外固化特性的聚氨酯丙烯酸酯涂層。

作為本發明的一具體實施方式，所述涂層為包括疏水性顆粒和/或防靜電劑的涂層。

作為本發明的一具體實施方式，所述涂層的厚度為2μm～10μm。

作為本發明的一具體實施方式，所述聚苯硫醚薄膜層的厚度為1.2μm～350μm。

作為本發明的一具體實施方式，所述聚苯硫醚薄膜層的厚度為9μm～50μm。

作為本發明的一具體實施方式，所述膠黏劑層為溶劑型壓敏膠層。

作為本發明的一具體實施方式，所述膠黏劑層為重均分子量大于80萬、黏著力(25μm)大于18N的丙烯酸酯膠黏劑層。

作為本發明的一具體實施方式，所述離型層為含硅離型膜層，所述含硅離型膜層的厚度為25μm～125μm，離型力為5g/25mm～25g/25mm。

作為本發明的一具體實施方式，所述離型層為含硅離型膜層，所述含硅離型膜層的厚度為50μm～100μm，離型力為10g/25mm～15g/25mm。