[實用新型]一種打磨裝置

有效

• 申請號: 201821865276.6
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN209954355U
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 王路寬;李慧娜;黃偉龍
• 申請（專利權）人: 河南聚合科技有限公司
• 主分類號: B24B7/17
• 分類號: B24B7/17;B24B55/06;B24B41/06
• 代理公司: 51230 成都弘毅天承知識產權代理有限公司
• 代理人: 白小明

本實用新型公開了一種打磨裝置，包括工作臺，工作臺上固定設置有工件限位盤，工件限位盤上貫穿設置有多個限位孔；工作臺上固定設置有延伸至工件限位盤底部的下打磨機構，以及延伸至件限位盤頂部且高度可調節的上打磨機構，所述打磨裝置還設置有防止磨屑飛濺和集中收集磨屑的結構，減小清潔負擔。本方案所述用于同時對單晶硅片的雙面打磨，并且實現批量單晶硅片打磨，解決了傳統打磨設備打磨效率低的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及一種打磨裝置，具體涉及一種用于單晶硅片的打磨裝置。

背景技術

日本、美國和德國是主要的硅材料生產國。國硅材料工業與日本同時起步，但總體而言，生產技術水平仍然相對較低，而且大部分為2.5、3、4、5英寸硅錠和小直徑硅片。國消耗的大部分集成電路及其硅片仍然依賴進口。目前，全世界單晶硅的產能每年超過1萬噸，年消耗量超過7000噸。

隨著半導體材料技術的發展，對硅片的規格和質量也提出更高的要求，適合微細加工的大直徑硅片在市場的需求比例將日益加大。硅片主流產品由200mm逐漸向300mm過渡，研制水平達到400mm～450mm。單晶硅片大量使用在半導體、芯片、集成電路中，其成品制造通常要經過切割、打磨、拋光和潔凈封裝等工藝。

在單晶硅片打磨工藝中，傳統的打磨設備通過夾持機構夾持單晶硅片，然后與打磨盤接觸，實現一個面的打磨，打磨好一個面后，再對第二個面進行打磨，由于單晶硅片打磨時間較長，每臺設備的日產量不高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：提供一種打磨裝置，對單晶硅片雙面同時進行打磨，并且實現批量單晶硅片打磨，解決傳統打磨設備打磨效率低的技術問題。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種打磨裝置，包括工作臺，工作臺上固定設置有工件限位盤，工件限位盤上貫穿設置有多個限位孔；工作臺上固定設置有延伸至工件限位盤底部的下打磨機構，以及延伸至件限位盤頂部且高度可調節的上打磨機構。

進一步地，所述下打磨機構包括第一轉動電機和與第一轉動電機轉動軸連接的下磨盤。

進一步地，第一轉動電機固定在工作臺底部，第一轉動電機的轉動軸貫穿工作臺延伸至工件限位盤底部與下磨盤連接。

進一步地，所述上打磨機構包括第二轉動電機、與第二轉動電機轉動軸連接的上磨盤、以及固定設置在工作臺上用于調節第二轉動電機高度的調節機構。

進一步地，所述調節機構包括固定在機架上的支架、滑動桿、滑動板和電動推桿；支架固定在工作臺上；滑動桿位于支架內側兩端，且垂直固定在工作臺上；滑動板兩端分別活動套設在滑動桿上，第二轉動電機固定在滑動板上；電動推桿固定在支架頂端且其伸縮軸與滑動板連接。

進一步地，電動推桿設置為兩個，對稱設置在第二轉動電機兩側，確保滑動板受力平衡。

進一步地，所述工件限位盤底部邊緣間隔設置有至少三個安裝部，安裝部固定連接在工作臺上。

進一步地，工件限位盤頂部邊沿處設置有擋邊，用于防止上磨盤產生的磨屑飛出工件限位盤。

進一步地，工件限位盤底部邊沿處設置有向內傾斜的導屑邊，工作臺上設置有與該導屑邊相匹配的集屑槽，下磨盤產生的磨屑被向內傾斜的導屑邊阻擋，并導流至下方的集屑槽中，方便清潔。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1.將本方案所述打磨裝置用于單晶硅片的打磨時，可實現批量打磨，同時上下兩個打磨機構從上下兩個方向對單晶硅片的上下兩個面進行打磨，工作效率和產量大幅提高。此外，由于兩個打磨機構在同一平面上對單晶硅片進行打磨，可保證多個單晶硅片被打磨程度一致。