[實用新型]半導體晶圓閥體抓取機構

有效

• 申請號: 201821863152.4
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN208806230U
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 童華寧;陳中凱
• 申請（專利權）人: 長興云騰新能源科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385
• 代理人: 董芙蓉

1.半導體晶圓閥體抓取機構，它包括有安裝在清洗機（1）一端地面上的中轉座（2），其特征在于：中轉座（2）頂部固定有中轉立柱（3），中轉立柱（3）內安裝有升降氣缸（5），升降氣缸（5）活塞桿向上穿過中轉立柱（3）與水平伸縮臂（4）相連接，水平伸縮臂（4）上安裝有抓取座（6），抓取座（6）底部兩端各鉸接一組抓斗連桿（7），每組抓斗連桿（7）底部鉸接一個半月形的抓斗（8），鉸接后的兩個抓斗（8）內腔相對，抓取座（6）頂部安裝有抓斗氣缸（9），抓斗氣缸（9）活塞桿向下穿過抓取座（6）與鉸座（10）連接，鉸座（10）與抓斗（8）頂部鉸接。

2.根據權利要求1所述的半導體晶圓閥體抓取機構，其特征在于：抓斗（8）上均勻分布有內外貫穿的濾水孔。

3.根據權利要求1所述的半導體晶圓閥體抓取機構，其特征在于：每組抓斗連桿（7）均為兩條，抓斗（8）上部鉸接在相應的兩條抓斗連桿（7）之間。

4.根據權利要求1所述的半導體晶圓閥體抓取機構，其特征在于：水平伸縮臂（4）包括有呈水平安裝在中轉立柱（3）頂部的支撐臂，支撐臂頂部安裝有傳動螺桿，傳動螺桿由支撐臂一端的傳動電機帶動旋轉，抓取座（6）活動安裝在傳動螺桿上。