[實用新型]一種新型陶瓷金屬化用裝置

有效

• 申請號: 201821861100.3
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN209065772U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 劉捷輝;黃煒
• 申請（專利權）人: 景德鎮景泰特種陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B37/02
• 分類號: C04B37/02
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 文珊

本實用新型涉及一種新型陶瓷金屬化用裝置，包括墊片本體，所述墊片本體外側固定套接有金屬圓環，所述金屬圓環外側等距對稱挖設有限位凹槽，所述限位凹槽內腔穿插固定焊接有側翼托墊，通過在墊片本體上設置第一通孔與第二通孔可以減小陶瓷與墊片本體之間的接觸面積，可以有效降低金屬化層與墊片之間的粘連可能性，節約了成本，通過在側翼托墊上下表面固定設置凸起、第一支撐條板、第二支撐條板可以減小陶瓷與側翼托墊之間的接觸面積，防止金屬化層與墊片之間粘連，通過設置金屬圓環與金屬內套筒可以提高墊片本體的結構強度，防止墊片本體變形，通過設置限位夾板可以提高側翼托墊與金屬圓環之間的連接強度。

技術領域

本實用新型涉及一種新型陶瓷金屬化用裝置，屬于墊片技術領域。

背景技術

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，現有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法(激光后金屬鍍)等多種陶瓷金屬化工藝，陶瓷金屬化產品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型，類型主要是金屬化陶瓷基片，也可成為金屬化陶瓷基板，金屬化方法有厚膜法和共燒法，產品尺寸精密，翹曲小；金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好，可用于LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板等，陶瓷在金屬化與封接之前，應按照一定的要求將一勺接好的瓷片進行相關處理，以達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的要求，在金屬化與封接之后，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點，陶瓷金屬化在生產裝窯過程中需將陶瓷相互隔開，為防止陶瓷金屬化層之間的粘連，需采用其它材料隔粘，目前主要采用的是鉬托和陶瓷托，但是這兩種材料只能部分解決這一問題，在實際生產中往往還出現很大比例金屬化層和托墊粘連，嚴重影響企業效益。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題克服現有的缺陷，提供一種新型陶瓷金屬化用裝置，設計合理，適合推廣使用，通過在墊片本體上設置第一通孔與第二通孔可以減小陶瓷與墊片本體之間的接觸面積，可以有效降低金屬化層與墊片之間的粘連可能性，節約了成本，通過在側翼托墊上下表面固定設置凸起、第一支撐條板、第二支撐條板可以減小陶瓷與側翼托墊之間的接觸面積，防止金屬化層與墊片之間粘連，通過設置金屬圓環與金屬內套筒可以提高墊片本體的結構強度，防止墊片本體變形，通過設置限位夾板可以提高側翼托墊與金屬圓環之間的連接強度，可以有效解決背景技術中的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

一種新型陶瓷金屬化用裝置，包括墊片本體，所述墊片本體外側固定套接有金屬圓環，所述金屬圓環外側等距對稱挖設有限位凹槽，所述限位凹槽內腔穿插固定焊接有側翼托墊，所述側翼托墊中部上下表面對稱固定設有凸起，所述凸起外側位于側翼托墊表面固定設有第一支撐條板，所述第一支撐條板遠離凸起的一端固定設有第二支撐條板，所述墊片本體中部挖設有第一通孔，所述第一通孔內部穿插固定設有金屬內套筒。

進一步而言，所述側翼托墊設為扇形結構，且所述側翼托墊與金屬圓環的連接處固定焊接有限位夾板。

進一步而言，所述墊片本體上位于第一通孔外圍等距挖設有第二通孔。

進一步而言，所述凸起的橫截面設為圓形結構，且所述凸起中部挖設有第三通孔。

進一步而言，所述第一支撐條板與第二支撐條板表面均等距固定設有矩形凹槽。

進一步而言，所述墊片本體、凸起、第一支撐條板、第二支撐條板上下表面的高度在同一水平面上。