[實用新型]一種硅膠套模雙硬度模具

有效

• 申請號: 201821860382.5
• 申請日: 2018-11-13
• 公開（公告）號: CN209478801U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 黎紅
• 申請（專利權）人: 黎紅
• 主分類號: B29C45/16
• 分類號: B29C45/16;B29C45/26
• 代理公司: 東莞市創益專利事務所 44249
• 代理人: 李衛平

1.一種硅膠套模雙硬度模具，包括：下模座、內層套模殼體、外層套模殼體，其特征在于：所述下模座的頂開口端固接有一體結構的圓環耳盤，所述圓環耳盤的上表面上固接設有一體結構的凸臺，所述凸臺與下模座的內壁之間形成一個圓環凹槽狀的階梯凹臺一，所述下模座上裝配安裝內層套模殼體時，所述內層套模殼體的底口端固接有一體結構的圓環階梯耳盤，所述圓環階梯耳盤的底端裝配安裝在階梯凹臺一上，所述內層套模殼體外側套設安裝外層套模殼體時，所述外層套模殼體的底口端固接有一體結構的圓環卡接耳盤，所述圓環卡接耳盤與外層套模殼體的內壁之間形成一個圓環凹槽狀的階梯凹臺二，所述圓環階梯耳盤的底端裝配安裝在階梯凹臺二上，所述圓環卡接耳盤與凸臺相上下對齊抵觸設置，所述下模座的內底面中間位置處固接設有一體結構的定位件，所述定位件上豎向裝配安裝設有模芯連桿。

2.根據權利要求1所述的一種硅膠套模雙硬度模具，其特征在于：所述圓環耳盤的頂面一側固定焊接設置有限位卡件，所述限位卡件與圓環卡接耳盤開設的缺口相定位卡接。

3.根據權利要求1所述的一種硅膠套模雙硬度模具，其特征在于：所述圓環耳盤的底面由支撐架相支撐固定。

4.根據權利要求1所述的一種硅膠套模雙硬度模具，其特征在于：所述定位件的截面呈“T型形狀”。