[實用新型]一種能降低晶圓運輸報廢的晶圓盒有效
| 申請號: | 201821859026.1 | 申請日: | 2018-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN209045515U | 公開(公告)日: | 2019-06-28 |
| 發明(設計)人: | 黃金成;姜舜 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 晶圓 報廢 破損 晶圓盒蓋 隔板 主體內部 內卡槽 運輸 本實用新型 嵌入安裝 碎屑污染 物理隔絕 有效預防 運輸過程 左右兩側 側內壁 固定槽 可插入 內空間 多片 分隔 卡槽 可拆 內壁 裝滿 替代 | ||
一種能降低晶圓運輸報廢的晶圓盒,其特征在于,包括晶圓盒主體,所述晶圓盒主體的內部左右兩側內壁上設有若干組的盒內卡槽,所述晶圓盒的前側嵌入安裝有晶圓盒蓋,所述晶圓盒蓋的內側設有晶圓盒蓋卡槽,所述晶圓盒主體內部左右底三側內壁上設有盒內卡槽固定槽,所述晶圓盒主體內部還設有隔板。本實用新型通過設計一種能降低晶圓運輸報廢的晶圓盒,在晶圓盒未裝滿時,晶圓盒主體可拆可插入的隔板可以替代放置晶圓的位置,把晶圓盒內空間分隔成物理隔絕的多個空間,從而有效預防“在晶圓運輸過程中,一片晶圓破損或多片晶圓破損報廢時,破損晶圓的碎片或碎屑污染晶圓盒內未破損的晶圓,從而導致此晶圓盒內全部晶圓報廢”。
技術領域
本實用新型涉及一種晶圓存儲運輸的晶圓盒,尤其涉及一種能降低晶圓運輸報廢的晶圓盒。
背景技術
在實際晶圓運輸過程中,發生過晶圓盒受到外力沖擊導致一片晶圓破損或多片晶圓破損的事件。這些破損晶圓的碎片與碎屑會污染晶圓盒內未破損的全部晶圓。由于集成電路制造工藝復雜,因此未破損被污染的晶圓不能返工,只能全部報廢。隨著集成電路制造技術越來越先進,晶圓的尺寸也越來越大,價格也越來越昂貴。客戶對于晶圓的交貨日期也越來越關注,尤其是客戶為了搶占市場,占領技術的先進領域而進行的工程實驗晶圓。因此,在晶圓運輸過程中如何降低晶圓報廢數量就成為集成電路制造企業所面臨的重要課題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于,提供一種能降低晶圓運輸報廢的晶圓盒,解決以上技術問題。
本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
一種能降低晶圓運輸報廢的晶圓盒,其特征在于,,包括晶圓盒主體,所述晶圓盒主體的內部左右兩側內壁上設有若干組的盒內卡槽,所述晶圓盒的前側嵌入安裝有晶圓盒蓋,所述晶圓盒蓋的內側設有晶圓盒蓋卡槽,所述晶圓盒主體內部左右底三側內壁上設有盒內卡槽固定槽,所述晶圓盒主體內部還設有隔板。
優選地,所述盒內卡槽為弧形且材料為彈性塑料。
優選地,所述晶圓盒主體的內部左右底三側內壁上設有若干組的卡槽固定槽用來固定盒內卡槽。
優選地,所述隔板可插入盒內卡槽并貼合緊密。
優選地,所述盒內卡槽與晶圓盒主體卡槽固定槽內部緊密貼合。
優選地,所述隔板形狀可以將晶圓盒主體分隔成物理隔絕的多個空間。
優選地,所述盒內卡槽的內部呈“V”型兩邊高度大于中間的高度。
上述技術方案的有益效果是:
本實用新型通過設計一種能降低晶圓運輸報廢的晶圓盒,在晶圓盒未裝滿時,晶圓盒主體可拆可插入的隔板可以替代放置晶圓的位置,把晶圓盒內空間分隔成物理隔絕的多個空間,從而有效預防“在晶圓運輸過程中,一片晶圓破損或多片晶圓破損報廢時,破損晶圓的碎片或碎屑污染晶圓盒內未破損的晶圓,從而導致此晶圓盒內全部晶圓報廢”。
附圖說明
圖1為一種能降低晶圓運輸報廢的晶圓存儲箱的結構示意圖。
圖2隔板示意圖
上述說明書中附圖標記表示說明:
1、晶圓盒主體;2、盒內卡槽;3、晶圓盒蓋;
4、晶圓盒蓋卡槽;5、隔板;6、晶圓盒主體卡槽固定槽。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





