[實(shí)用新型]一種壓敏電阻及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821856073.0
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN208861745U
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周垠群
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市檳城電子有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12;H01C1/08
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種壓敏電阻，其特征在于，包括：

壓敏電阻基片，包括兩個(gè)相對的表面；

兩吸熱部件，分別位于所述壓敏電阻基片的兩側(cè)，分別覆蓋所述兩個(gè)相對的表面，所述吸熱部件用于在所述壓敏電阻基片擊穿失效時(shí)，覆蓋擊穿點(diǎn)，且至少部分呈固態(tài)；

兩個(gè)導(dǎo)電引腳，位于所述壓敏電阻基片的兩側(cè)，分別與所述壓敏電阻基片的兩個(gè)表面電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻，其特征在于，所述吸熱部件的比熱容和熔點(diǎn)的乘積大于55千焦每千克。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓敏電阻，其特征在于，所述吸熱部件為金屬片，所述金屬片包括下述至少一種元素：鋁、銅、鐵、鎂、銀和金。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓敏電阻，其特征在于，至少一個(gè)所述導(dǎo)電引腳位于所述金屬片遠(yuǎn)離所述壓敏電阻基片的一側(cè)，和/或，至少一個(gè)所述導(dǎo)電引腳位于所述金屬片臨近所述壓敏電阻基片的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓敏電阻，其特征在于，所述金屬片與所述壓敏電阻基片通過下述至少一種方式連接：釬焊工藝焊接和導(dǎo)熱膠粘接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓敏電阻，其特征在于，所述金屬片與所述壓敏電阻基片通過釬焊工藝焊接的表面設(shè)置有鍍層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的壓敏電阻，其特征在于，所述鍍層包括：鍍銅層、鍍鎳層或鍍錫層。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓敏電阻，其特征在于，任一金屬片沿垂直于所述壓敏電阻基片的表面的方向的厚度大于或等于0.1毫米。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓敏電阻，其特征在于，所述金屬片通過下述至少一種方式制備：熔鑄、沖壓和擠壓。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻，其特征在于，所述兩吸熱部件分別完全覆蓋所述壓敏電阻基片的兩個(gè)相對的表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻，其特征在于，所述壓敏電阻基片的至少一個(gè)表面的中間區(qū)域設(shè)置有凹坑，所述吸熱部件至少覆蓋設(shè)置有凹坑的區(qū)域。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的壓敏電阻，其特征在于，所述壓敏電阻基片設(shè)置有凹坑區(qū)域的厚度與邊緣未設(shè)置有凹坑區(qū)域的厚度的比值為大于或等于0.8，且小于或等于0.99。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻，其特征在于，所述壓敏電阻基片的兩個(gè)相對的表面包括通過燒滲工藝鍍制的金屬電極層。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻，其特征在于，所述兩吸熱部件位于壓敏電阻的外側(cè)。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓敏電阻，其特征在于，還包括包封層，所述兩個(gè)導(dǎo)電引腳的部分、所述壓敏電阻基片和所述兩吸熱部件位于所述包封層內(nèi)部。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的壓敏電阻，其特征在于，所述包封層包括：環(huán)氧樹脂層、硅樹脂層、塑膠層、和塑膠外殼灌封封裝層中的一種或多種的組合。

17.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括保險(xiǎn)絲、待保護(hù)電路和權(quán)利要求1-16任一所述的壓敏電阻，該電子設(shè)備的第一供電端經(jīng)所述保險(xiǎn)絲與所述壓敏電阻的一導(dǎo)電引腳電連接，該電子設(shè)備的第二供電端與所述壓敏電阻的另一導(dǎo)電引腳電連接，所述待保護(hù)電路的兩端分別與所述壓敏電阻的兩個(gè)導(dǎo)電引腳電連接。