[實用新型]半導體芯片收料機的智能貼標簽機構

有效

• 申請號: 201821856062.2
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN209009076U
• 公開（公告）日: 2019-06-21
• 發明（設計）人: 唐發
• 申請（專利權）人: 深圳市恒峰銳機電設備有限公司
• 主分類號: B65C9/18
• 分類號: B65C9/18
• 代理公司: 廣州科峻專利代理事務所(普通合伙) 44445
• 代理人: 唐海斐

本實用新型公開了一種半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其包括安裝在半導體芯片收料機內支架板上的貼標支架、用于放置標簽的標簽放置板張緊輪、包膠輪、用于剝離標簽的剝離刀、滾軸、用于驅動的伺服電機、用于控制剝離刀升降的剝離氣缸和吸盤結構；所述標簽放置板固定在貼標支架的上端，所述伺服電機安裝在貼標支架的下端，所述張緊輪、包膠輪和滾軸從上到下，依次安裝在貼標支架內，并且位于標簽放置板前側的下方；所述伺服電機通過皮帶與滾軸連接；所述剝離氣缸安裝在貼標支架的頂部，并且與剝離刀連接；所述剝離刀通過滑軌安裝在貼標支架的前側；所述吸盤結構安裝在支架板上，且位于剝離刀的前側，用于吸取標簽。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片收料機領域，尤其是一種半導體芯片收料機的智能貼標簽機構。

背景技術

目前所有的半導體芯片都是在芯片帶被收卷好以后，采用人工貼標簽的方式進行貼標，所以在半導體芯片生產的工序當中需要一道貼標簽的工序，擯棄給采用人工的方式進行，所以工作效率低。此外，盡管存在一些貼標簽的裝置，但是這些貼標的裝置是無法實現撕開標簽，然后通過吸盤吸取標簽進行貼標；一般采用人工撕開標簽的方式；所以現有的貼標簽結構不夠智能化，效率低下。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，旨在于解決貼標簽裝置無法實現自動撕開標簽，貼標簽全部自動化，還需要人工輔助撕開標簽，導致貼標簽的效率低的技術問題。

為實現上述的目的，本實用新型的技術方案為：一種半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其包括安裝在半導體芯片收料機內支架板上的貼標支架、用于放置標簽的標簽放置板、廢料盒、張緊輪、包膠輪、用于剝離標簽的剝離刀、滾軸、用于驅動的伺服電機、用于控制剝離刀升降的剝離氣缸和吸盤結構；所述標簽放置板固定在貼標支架的上端，所述伺服電機安裝在貼標支架的下端，所述張緊輪、包膠輪和滾軸從上到下，依次安裝在貼標支架內，并且位于標簽放置板前側的下方；所述伺服電機通過皮帶與滾軸連接；所述剝離氣缸安裝在貼標支架的頂部，并且與剝離刀連接；所述剝離刀通過滑軌安裝在貼標支架的前側；所述吸盤結構安裝在支架板上，且位于剝離刀的前側，用于吸取標簽；所述廢料盒安裝在貼標支架上，且位于滾軸與包膠輪的輸出端。

所述的半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其中，所述包膠輪設置在滾軸的上方，且為與張緊輪的下方。

所述的半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其中，所述剝離刀固定在滑塊上，所述滑塊對應安裝在滑軌上，滑塊能夠在滑軌上、下移動。

所述的半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其中，所述吸盤結構包括氣缸安裝板架、用于控制吸盤升降的升降氣缸、用于控制吸盤水平移動的的水平氣缸、用于控制吸盤前后移動的前后移動氣缸和吸盤；所述氣缸安裝板架安裝在支架板上，且位于收卷機構的前側；所述升降氣缸安裝在氣缸安裝板架上面，所述水平氣缸安裝在氣缸安裝板架的左側；所述前后移動氣缸安裝在氣缸安裝板架的底部，用于控制氣缸安裝板架前后移動；所述吸盤通過吸盤安裝板分別與水平氣缸和升降氣缸的頂軸連接。

所述的半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其中，所述標簽放置板上設置限位板，用于防止標簽帶在輸送的過程中發生偏移。

所述的半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其中，所述剝離氣缸通過“L”型的固定座固定在貼標支架的頂部。

所述的半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其中，所述限位板為4個，分別安裝標簽放置板，每側各安裝兩個。

所述的半導體芯片收料機的智能貼標簽機構，其中，還包括用于接收標簽紙的廢料盒，該廢料盒安裝在貼標支架上，且位于滾軸與包膠輪的輸出端。