[實用新型]一種壓力傳感器芯片

有效

• 申請號: 201821853551.2
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN208953185U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 李向光;方華斌;張碩;付博
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 劉廣達

1.一種壓力傳感器芯片，其特征在于，包括：基底、設置于所述基底上的絕對氣壓檢測單元和波動氣壓檢測單元；

所述絕對氣壓檢測單元包括第一彈性薄膜，所述第一彈性薄膜設置于所述基底上，與所述基底的第一凹槽構成密閉的第一空腔；所述第一彈性薄膜上設有四個第一壓敏電阻，所述第一壓敏電阻通過第一金屬導線連接成第一惠斯通電橋；

所述波動氣壓檢測單元包括第二彈性薄膜，所述第二彈性薄膜設置于所述基底上，與所述基底的第二凹槽構成含有氣隙的第二空腔；所述第二彈性薄膜上設有四個第二壓敏電阻，所述第二壓敏電阻通過第二金屬導線連接成第二惠斯通電橋。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，所述壓力傳感器芯片還包括：第一引腳、第二引腳、第一輸出端和第二輸出端；

所述第一引腳、所述第二引腳、所述第一輸出端與所述第一惠斯通電橋相連；

所述第一引腳、所述第二引腳、所述第二輸出端與所述第二惠斯通電橋相連。

3.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，所述第二彈性薄膜設置為兩個，每個第二彈性薄膜上設置有兩個所述第二壓敏電阻。

4.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，所述第二彈性薄膜包括懸臂梁和質量塊，所述第二壓敏電阻置于所述懸臂梁上。

5.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，所述壓力傳感器芯片還包括：位于所述第一彈性薄膜和所述第二彈性薄膜上表面的鈍化層。

6.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，所述第一凹槽的頂部為四邊形，所述第一彈性薄膜與所述第一凹槽的頂部對應的部分構成四邊形邊緣區域，所述第一壓敏電阻分別設置于所述四邊形邊緣區域各邊的中央。

7.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，所述第一凹槽的頂部為圓形，所述第一彈性薄膜與所述第一凹槽的頂部對應的部分構成圓形邊緣區域，所述第一壓敏電阻對稱設置于所述圓形邊緣區域上。

8.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，所述第二凹槽的頂部為多邊形，所述第二彈性薄膜與所述第二凹槽的頂部對應的部分構成多邊形邊緣區域；所述第二壓敏電阻并列設置于所述多邊形邊緣區域的同一邊上。

9.根據權利要求1所述的壓力傳感器芯片，其特征在于，所述第一彈性薄膜與所述第二彈性薄膜相連或斷開。