[實用新型]一種用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構

有效

• 申請號: 201821853508.6
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN209165833U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 張寶曜;林立崧
• 申請（專利權）人: 博斯科技股份有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25B49/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

1.一種用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，所述用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構設置于一半導體設備中，并包含有：

一傳導本體，所述傳導本體內部具有一冷熱交換空間，并具有：

復數隔板，所述復數隔板凸設于所述冷熱交換空間的內周壁，并使所述冷熱交換空間形成一流道；

至少一組接口，所述組接口開設于所述傳導本體的外側，且所述組接口與所述冷熱交換空間相連通；

至少一進液孔，所述進液孔穿設于所述傳導本體的外側，并連接所述流道的一端；

至少一出液孔，所述出液孔穿設于所述傳導本體的外側，并連接所述流道的另一端；

復數組接部，所述組接部設于所述傳導本體的外側，并間隔鄰設于所述組接口；

至少一蓋體，所述蓋體對應蓋設于所述組接口，所述蓋體對應所述組接部設有復數連接部，所述連接部設于所述組接部，使所述蓋體封蓋所述組接口；

其中，所述隔板連接所述冷熱交換空間的內周壁的一端，兩側呈彎弧狀，使所述流道呈連續彎曲設置。

2.根據權利要求1所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，還包含有至少一制冷模塊，所述制冷模塊包含有至少一制冷芯片、一電源單元及一控制單元，所述制冷芯片電性連接所述電源單元，所述電源單元電性連接所述控制單元，并且，所述制冷芯片連接所述傳導本體，而所述制冷芯片具有一制冷連接面及一發熱連接面，其中，所述制冷連接面及所述發熱連接面為平面、粗糙面、具有復數盲孔表面或者具有復數切溝表面的其中一種。

3.根據權利要求2所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，所述傳導本體連接所述制冷連接面或者所述發熱連接面。

4.根據權利要求2所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，二個冷熱交換循環結構的傳導本體分別連接所述制冷連接面和所述發熱連接面。

5.根據權利要求1所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，還包含一冷卻器，所述冷卻器連接所述進液孔與所述出液口，并且，所述流道、所述進液孔、所述出液口以及所述冷卻器形成一冷熱交換循環回路。

6.根據權利要求2所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，還包含一冷卻器，所述冷卻器連接所述進液孔與所述出液口，而所述傳導本體連接所述制冷芯片，并且，所述流道、所述進液孔、所述出液口及所述冷卻器形成一冷熱交換循環回路，而所述冷熱交換循環回路用以對所述制冷連接面或所述發熱連接面進行熱傳導。

7.根據權利要求1所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，所述組接部為螺孔、卡槽及卡塊的其中之一或其組合，并且，所述連接部為通孔及卡接孔的其中之一或其組合。

8.根據權利要求7所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，還包含復數組接件，所述組接件穿過所述連接部，并設于所述組接部，使所述蓋體蓋設于所述組接口。

9.根據權利要求1所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，所述傳導本體由耐腐蝕金屬材質所構成，或者，所述傳導本體于所述冷熱交換空間、所述進液孔及所述出液孔涂設有一耐腐蝕涂層。

10.根據權利要求1所述的用于控制半導體設備溫度的冷熱交換循環結構，其特征在于，所述傳導本體具有二個組接口，并且，二個蓋體分別蓋設于所述組接口。