[實用新型]一種全陶瓷雙界面交易卡

有效

• 申請號: 201821853221.3
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209118328U
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 譚劍輝;許詩陽
• 申請（專利權）人: 東莞市世竣電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/08
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 曾敬

1.一種全陶瓷雙界面交易卡，其特征在于，包括交易卡本體，所述交易卡本體上設置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上設置有芯片槽，所述芯片槽內嵌有芯片，所述基板一面上設置有陶瓷圖片板，所述陶瓷圖片板上設置有開口，所述開口大小與芯片大小相同，所述陶瓷圖片板兩側設置有圖片插接槽，所述陶瓷基板另一面上設置有卡接槽，所述卡接槽與芯片槽相通，所述卡接槽內嵌有PCBA電路板，所述陶瓷基板另一面上還設置有陶瓷底板，所述PCBA電路板一面與卡接槽貼合，另一面與陶瓷底板粘接，所述陶瓷底板覆蓋在PCBA電路板和基板上，所述陶瓷底板表面設置有磁條和凹槽，所述凹槽內設置有3D圖案。

2.如權利要求1所述的一種全陶瓷雙界面交易卡，其特征在于，所述陶瓷圖片板貼合面上設置有膠水，所述陶瓷圖片板通過膠水粘接在陶瓷基板上。

3.如權利要求1所述的一種全陶瓷雙界面交易卡，其特征在于，所述陶瓷圖片板上設置有吸塵墊，所述吸塵墊位于陶瓷圖片板與陶瓷基板相貼處。

4.如權利要求1所述的一種全陶瓷雙界面交易卡，其特征在于，所述芯片槽的內壁上設置有凸槽，所述凸槽共有若干個，若干個所述凸槽在芯片槽內壁上相對設置。

5.如權利要求4所述的一種全陶瓷雙界面交易卡，其特征在于，所述芯片的底部設置有芯片封膠，所述芯片通過芯片封膠粘貼在若干個所述凸槽上。

6.如權利要求1所述的一種全陶瓷雙界面交易卡，其特征在于，所述卡接槽的深度與PCBA電路板的厚度相同。

7.如權利要求1所述的一種全陶瓷雙界面交易卡，其特征在于，所述陶瓷底板上設置有磁條安裝槽，所述磁條設置在磁條安裝槽內，所述磁條安裝槽的深度與磁條的厚度相同。