[實用新型]一種封裝基板、LED器件及LED模組

有效

• 申請號: 201821853034.5
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209822684U
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 萬垂銘;朱文敏;李真真;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/16
• 代理公司: 44100 廣州新諾專利商標事務所有限公司
• 代理人: 羅毅萍

1.一種封裝基板，其特征在于，包括：第一電極、第二電極和絕緣隔離區，所述絕緣隔離區設置于所述第一電極和所述第二電極之間；

所述第一電極具有位于相同端的第一凸部和第二凸部，所述第二電極具有第三凸部，所述第一電極的第一凸部及第二凸部與所述第二電極的第三凸部間隔交錯設置；

所述絕緣隔離區的第一側壁具有第一凹部和第二凹部，第二側壁具有第三凹部，所述第一凹部與所述第一凸部相吻合，所述第二凹部與所述第二凸部相吻合，且所述第三凹部與所述第三凸部相吻合，使得所述絕緣隔離區與所述第一電極和所述第二電極的結合面為呈凹凸狀的叉指結構。

2.如權利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述第一凸部和所述第二凸部均為矩形凸部、三角形凸部或半圓形凸部，以使所述第一凸部和所述第二凸部中的任一個標識齊納固晶區、及所述第一凸部和所述第二凸部中的另一個標識LED打線區并正對LED固晶區，所述第三凸部為矩形凸部、三角形凸部或半圓形凸部，以標識所述第二電極上的齊納打線區。

3.如權利要求2所述的封裝基板，其特征在于，所述齊納固晶區的面積等于或略大于齊納二極管的面積，所述LED固晶區的面積大于LED芯片的面積。

4.一種LED器件，其特征在于，包括：第一反射杯和一個如權利要求2所述的封裝基板，所述第一反射杯圍設于所述封裝基板的外沿；

在所述齊納固晶區上固定有一齊納二極管，所述齊納二極管通過引線與所述齊納打線區連接；

在所述LED固晶區上固定有一LED芯片，所述LED芯片通過引線與所述LED打線區連接。

5.如權利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片上粘接有熒光片，所述熒光片的面積大于或等于所述LED芯片發光面的面積；

所述第一反射杯內填充有樹脂體，所述樹脂體圍繞于所述LED芯片及所述熒光片的周圍，所述樹脂體的上表面與所述熒光片的上表面齊平。

6.如權利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述樹脂體包括TiO2、SiO2、BaSO4和ZnO填充粒子的一種。

7.如權利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述LED芯片通過多根引線與所述第一電極連接，以減小單根引線的電流密度。

8.一種LED模組，其特征在于，包括：第二反射杯和兩個如權利要求1所述的封裝基板，所述第二反射杯圍設于所述兩個封裝基板的外沿，所述兩個封裝基板并列設置且通過絕緣壩連接；所述兩個封裝基板包括第1個封裝基板和第2個封裝基板；

在所述第1個封裝基板的第一凸部和所述第2個封裝基板的第二凸部分別固定有第一齊納二極管、第二齊納二極管，所述第一齊納二極管通過引線與所述第1個封裝基板的第三凸部連接，所述第二齊納二極管通過引線與所述第2個封裝基板的第三凸部連接；

在所述第1個封裝基板的第二電極和所述第2個封裝基板的第二電極上分別固定有第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片與所述第1個封裝基板的第二凸部正對設置且相連，所述第二LED芯片與所述第2個封裝基板的第一凸部正對設置且通過引線相連。

9.一種LED模組，其特征在于，包括第三反射杯和N個如權利要求1所述的封裝基板，所述第三反射杯圍設于N個封裝基板的外沿；所述N個封裝基板并列設置且通過絕緣壩連接；N為整數，且N≥3；

在所述N個封裝基板中的第2個封裝基板至第N-1個封裝基板的第一電極上固定有齊納二極管，每個所述齊納二極管位于對應封裝基板的第一凸部和第二凸部中的任一個上，每個所述齊納二極管通過引線與所述對應封裝基板的第三凸部連接；

在所述第2個封裝基板至所述第N-1個封裝基板的第二電極的中部固定有LED芯片，每個所述LED芯片通過引線與所述對應封裝基板的第一凸部和第二凸部中的另一個相連；

分別在所述N個封裝基板中的第1個封裝基板的第一凸部和第N個封裝基板的第二凸部固定有第一齊納二極管、第二齊納二極管，所述第一齊納二極管通過引線與所述第1個封裝基板的第三凸部連接，所述第二齊納二極管通過引線與所述第N個封裝基板的第三凸部連接；

分別在所述第1個封裝基板的第二電極和所述第N個封裝基板的第二電極上固定有第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片與所述第1個封裝基板的第二凸部正對設置并通過引線相連，所述第二LED芯片與所述第N個封裝基板的第一凸部正對設置并通過引線相連。