[實用新型]一種圖像傳感器的散熱結構

有效

• 申請號: 201821849901.8
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN208754416U
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 王歡歡;安洪亮;陳兵
• 申請（專利權）人: 福州英迪格成像技術有限公司
• 主分類號: H04N5/374
• 分類號: H04N5/374;H01L27/146
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

本實用新型涉及工業相機領域，尤其涉及一種圖像傳感器的散熱結構，包括圖像傳感器主體、插座、安裝墊塊和PCB電路板；所述插座安裝在PCB電路板上，所述圖像傳感器主體的引腳與插座上的插槽配合連接；所述安裝墊塊設置在圖像傳感器主體與插座之間，所述安裝墊塊上開設有供所述圖像傳感器主體的引腳穿過的通孔。本實用新型與傳統的將圖像傳感器主體直接焊接到PCB電路板上的方式相比，提高了散熱效率，保證了產品連續工作的穩定性和生產線工作效率。

技術領域

本實用新型涉及工業相機領域，尤其涉及一種圖像傳感器的散熱結構。

背景技術

工業相機開發中，通常采用1/2英寸或更大光學尺寸的CMOS圖像傳感器以滿足工業大面陣成像需求，這種傳感器常見的封裝形式為插針網格陣列封裝技術(Pin GridArray Package，PGA)，但是，這種直接焊接的方式具有明顯的缺點：CMOS圖像傳感器工作時產生的熱量不利于散去，使自身工作溫度不斷提高，而CMOS圖像傳感器成像質量受溫度影響明顯，溫度越高，圖像傳感器產生的噪聲越大，特別是工業生產線上連續工作的工業相機，在密閉的生產環境中，圖像傳感器長期處于較高的工作溫度，非常不利于獲取高質量的圖像。

實用新型內容

為了克服上述現有技術的缺陷，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種結構簡單、易于散熱的圖像傳感器的散熱結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：一種圖像傳感器的散熱結構，包括圖像傳感器主體、插座、安裝墊塊和PCB電路板；

所述插座安裝在PCB電路板上，所述圖像傳感器主體的引腳與插座上的插槽配合連接；

所述安裝墊塊設置在圖像傳感器主體與插座之間，所述安裝墊塊上開設有供所述圖像傳感器主體的引腳穿過的通孔。

在可選實施例中，所述通孔呈四棱柱形，所述安裝墊塊對應在通孔的四條棱邊處設有倒圓角。

在可選實施例中，所述安裝墊塊的厚度小于所述引腳的長度。

在可選實施例中，所述安裝墊塊采用鋁合金材料制成。

在可選實施例中，所述圖像傳感器主體的外殼采用陶瓷制成。

本實用新型的有益效果在于：提供一種圖像傳感器的散熱結構，包括圖像傳感器主體、插座、安裝墊塊和PCB電路板，將圖像傳感器主體插入到含有插座和安裝墊塊的PCB電路板中，利用安裝墊塊增加了圖像傳感器主體的散熱面積，與傳統的將圖像傳感器主體直接焊接到PCB電路板上的方式相比，提高了散熱效率，保證了產品連續工作的穩定性和生產線工作效率。在安裝墊塊上設置有倒圓角結構，并且將安裝墊塊的厚度設計為小于引腳的長度，在達到圖像傳感器主體便于散熱的目的的同時，增加了整體結構的穩定性和安全性。

附圖說明

圖1所示為本實用新型實施例的圖像傳感器的散熱結構的結構示意圖；

標號說明：

1-圖像傳感器主體；

2-插座；

3-安裝墊塊；31-通孔；32-倒圓角

4-PCB電路板。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。

本實用新型最關鍵的構思在于：將圖像傳感器主體插入到含有插座和安裝墊塊的PCB電路板中，利用安裝墊塊增加了圖像傳感器主體的散熱面積。

請參照圖1所示，本實用新型的一種圖像傳感器的散熱結構，包括圖像傳感器主體、插座、安裝墊塊和PCB電路板；