[實用新型]一種計算機加固模塊有效
| 申請號: | 201821848922.8 | 申請日: | 2018-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN208861226U | 公開(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發明(設計)人: | 楊曉宇 | 申請(專利權)人: | 北京盛博協同科技有限責任公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 劉洪勛 |
| 地址: | 100070 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 核心模塊 外殼底座 外殼上蓋 載板 連接器 本實用新型 計算機加固 固定連接外殼 鋁合金結構件 散熱性能良好 連接器安裝 封閉結構 抗振性能 容置空間 外界環境 防塵 板連接 電連接 加載板 體積小 防潮 底座 優選 防水 互聯 容納 | ||
1.一種計算機加固模塊,其特征在于,包括外殼底座、外殼上蓋以及載板和核心模塊,所述核心模塊電連接載板并固定在載板上,載板固定于外殼底座上,外殼上蓋固定連接外殼底座并將所述載板與核心模塊容納在外殼底座和外殼上蓋形成的容置空間內;外殼底座或外殼上蓋上設有連接器安裝口以設置所述載板連接的連接器。
2.根據權利要求1所述的計算機加固模塊,其特征在于,所述核心模塊為主板模塊,包括主板板體以及板體上設置的處理器和橋芯片,所述處理器與橋芯片互聯;所述處理器電路連接有存儲器;所述處理器通過SPI總線連接BIOS芯片;所述橋芯片連接有VGA模擬顯示接口,DVI數字顯示接口、SATA接口、USB2.0接口、千兆以太網接口、TTL串口、音頻接口;電源線路中的一種或多種。
3.根據權利要求2所述的計算機加固模塊,其特征在于,所述載板為印制板,通過總線連接器與所述主板板體連接;載板上設有連接器X3用于電源輸入;主板板體的VGA模擬顯示接口及DVI數字顯示接口通過載板接口保護電路,輸出到DVI-I接口連接器;主板板體上的SATA接口安裝電子盤;主板板體的以太網接口經過載板網絡變壓器,分別引出到連接器X1和連接器X2上;主板板體通過LPC總線,在載板上經FPGA橋接接口收發器,擴展RS422接口和CAN總線接口,分別接入所述連接器X1和連接器X2;主板板體上的USB接口經接口濾波及保護電路引出到連接器X1。
4.根據權利要求2或3所述的計算機加固模塊,其特征在于,所述處理器為龍芯3A1500處理器。
5.根據權利要求2或3所述的計算機加固模塊,其特征在于,所述橋芯片為龍芯2H芯片。
6.根據權利要求2或3所述的計算機加固模塊,其特征在于,所述存儲器包括雙通道DDR3表貼內存。
7.根據權利要求1-3任一項所述的計算機加固模塊,其特征在于,所述外殼底座和外殼上蓋構成矩形模塊體,模塊體為鋁合金結構件。
8.根據權利要求7所述的計算機加固模塊,其特征在于,所述外殼底座和/或外殼上蓋側面設有散熱片。
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