[實用新型]自動膠餅機

有效

• 申請號: 201821846158.0
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209971646U
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 鐘旭光;夏廣清;江愛民
• 申請（專利權）人: 蘇州益耐特電子工業有限公司
• 主分類號: B30B11/08
• 分類號: B30B11/08;B30B15/06;B30B15/02;B30B15/30;B30B15/32;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種自動膠餅機，包括機架、設置于機架上的工作平臺，在所述的工作平臺上方設有上壓力模塊，在所述的工作平臺的下方設有下壓力模塊，在所述的工作平臺上設有模具，所述的模具上設有若干用于成型膠餅的膠餅孔，所述的上壓力模塊與下壓力模塊同時對所述的模具進行壓力成型；在所述的工作平臺旁設置用于給模具供料的自動填料模塊。采用了上述結構之后，通過上壓力模塊以及下壓力模塊的配合實現了自動壓制膠餅的動作，通過自動填料模塊實現了模具的自動加料節省人力，通過自動取出膠餅，提高生產的效率，降低了生產的成本，實現了膠餅制作的自動化。

技術領域

本實用新型涉及封裝行業中制作膠餅的一種設備，尤其是涉及一種自動膠餅機。

背景技術

目前，集成電路芯片需要進行封裝，之后再組裝至印刷電路板，封裝是電子行業中必不可少的一個工序，已知封裝是先將集成電路芯片接合并電性連接至一基板或一導線架，之后再利用一模封機將封裝膠餅融化，再固化以形成一能包覆該集成電路芯片的封膠體；在每一次的模封作業中，封裝膠餅的用量需要準確被控制，當封裝膠餅的重量不足或外徑尺寸錯誤時，會造成封膠體填充量不足以密實該模封機臺的合模模穴，無法包覆該集成電路芯片，導致合模失敗。當外徑尺寸太大的封裝膠餅混入，則會造成該模封機臺無法合模。

而封裝膠餅的制作通常通過機器制得，目前使用的機器均是通過人工將粉狀粉料置于模具中并進行擠壓形成膠餅，需要采用人工進行填料操作，提高了膠餅的制作成本，并且膠餅的重量不容易進行控制，從而對生產造成影響，其效率較低。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種實現自動化填料、壓制成型以及出料的自動膠餅機，它可以節省人力成本以及提高生產效率。

本實用新型解決其技術問題所采取的技術方案是：一種自動膠餅機，包括機架、設置于機架上的工作平臺，在所述的工作平臺上方設有上壓力模塊，在所述的工作平臺的下方設有下壓力模塊，在所述的工作平臺上設有模具，所述的模具上設有若干用于成型膠餅的膠餅孔，所述的上壓力模塊與下壓力模塊同時對所述的模具進行壓力成型；在所述的工作平臺旁設置用于給模具供料的自動填料模塊。

進一步具體的，所述的自動填料模塊包括設置于模具兩側的滑軌、位于滑軌上的滑板、以及用于推動滑板在滑軌上滑動的氣缸，在所述的滑板中間開設有容納粉料的容納腔；所述的滑板推到模具上方時，容納腔位于模具上方用于給模具供料。

進一步具體的，在所述的容納腔內設置用于快速填裝粉料的填裝組件，所述的填裝組件包括設置于滑板上的若干支撐柱、設置于支撐柱頂部的固定板、位于固定板上的旋轉氣缸以及設置于旋轉氣缸上并隨旋轉氣缸轉動的填料桿，所述的填料桿的一端部位于容納腔內用于快速填料。

進一步具體的，在所述的容納腔上方設置用于提高容納腔容納粉料空間的外殼。

進一步具體的，在所述的外殼上開設用于添加粉料的粉料添加口。

進一步具體的，在所述的滑板的前端設置用于推出膠餅的推板，在所述的工作平臺的一側設置用于收集膠餅的儲存箱，在所述的推板推動膠餅運動的極限位置設置斜坡，在所述的斜坡的低端設置與儲存箱連通的導料通道。

進一步具體的，在所述的滑軌旁設置L型的擋板，所述的擋板向內設置用于限制滑板的運動方向。

進一步具體的，所述的上壓力模塊包括設置于工作平臺上方機架上的增壓缸以及位于增壓缸軸端部的上壓板，所述的上壓板下壓后覆蓋在膠餅孔上。

進一步具體的，所述的下壓力模塊包括設置于工作平臺下方機架上的液壓缸、位于液壓缸上的下壓板以及設置于下壓板上的若干壓力頂桿，所述的壓力頂桿與膠餅孔一一對應并插入膠餅孔內。

進一步具體的，所述的上壓力模塊、下壓力模塊以及自動填料模塊均通過PLC控制系統進行控制。