[實用新型]芯片封裝用排片機

有效

• 申請號: 201821845288.2
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209374409U
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 鐘旭光;夏廣清;楊治兵;江愛民;平衛濤
• 申請（專利權）人: 蘇州益耐特電子工業有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片封裝用排片機，包括機架（1）以及位于機架（1）上的工作臺（2），其特征在于，在所述的工作臺（2）上設置自動送料單元（3）、用于抓取的芯片（7）的自動抓取單元（5）、堆放單元（6）以及控制排片機動作的控制單元，所述的自動送料單元（3）與自動抓取單元（5）之間通過輸送單元（4）實現芯片（7）的輸送，將芯片盒（8）放置到自動送料單元（3）內，自動送料單元（3）自動將單個芯片（7）輸送至輸送單元（4），自動抓取單元（5）抓取單個芯片（7）放置于堆放單元（6），上述動作均通過控制單元驅動。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝用排片機，其特征在于，所述的自動送料單元（3）包括用于定位芯片盒（8）的定位模塊（31）、用于芯片盒（8）升降的升降模塊（32）以及用于單個芯片（7）輸出的頂出模塊（33），所述的頂出模塊（33）在頂出第一個芯片（7）之后，升降模塊（32）向下實現步進將第二個芯片（7）置于頂出模塊（33）的頂出路徑上。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝用排片機，其特征在于，所述的定位模塊（31）包括定位板裝置以及設置于定位板裝置上定位氣缸裝置；所述的定位板裝置由4個L形的定位板（311）組成，4個所述的定位板（311）的L形開口向內組成容納芯片盒（8）的腔體；所述的定位氣缸裝置包括設置于定位板裝置上的氣缸固定塊（312）以及位于氣缸固定塊（312）上的定位氣缸（313），所述的定位氣缸（313）推動芯片盒（8）靠緊定位板裝置。

4.根據權利要求2所述的芯片封裝用排片機，其特征在于，所述的升降模塊（32）包括兩個豎向設置于工作臺（2）上的升降滑軌（321）、位于升降滑軌（321）上的升降滑板（322）、位于升降滑板（322）上的升降平臺（323）以及驅動升降滑板（322）上下運動的升降驅動機構，所述的芯片盒（8）設置于升降平臺（323）上。

5.根據權利要求4所述的芯片封裝用排片機，其特征在于，所述的升降驅動機構包括設置于升降滑軌（321）端部的升降電機（324）、隨著升降電機（324）旋轉的升降絲杠（325）、位于升降絲杠（325）上的絲杠螺母（326），所述的絲杠螺母（326）固定于升降滑板（322）上。

6.根據權利要求2所述的芯片封裝用排片機，其特征在于，所述的頂出模塊（33）包括設置于定位模塊（31）上的頂出氣缸（331）、位于頂出氣缸軸上的頂出連接板（332）以及位于頂出連接板（332）上的頂桿（333），所述的頂桿（333）用于頂出單個芯片（7）；在所述的定位模塊（31）上設置頂出滑軌（334），在所述的頂出連接板（332）上設置頂出滑塊（335），所述的頂出滑塊（335）在頂出滑軌（334）上滑動。

7.根據權利要求2所述的芯片封裝用排片機，其特征在于，在所述的定位模塊（31）下方設置用于將芯片盒（8）推出定位模塊（31）的推送模塊（34）；所述的推送模塊（34）包括推送氣缸（341）、位于推送氣缸軸端部的推送板（342）以及用于定位芯片盒（8）的定位架（343），所述推送板（342）在定位模塊（31）下部移動將芯片盒（8）推至定位架（343）處。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝用排片機，其特征在于，所述的輸送單元（4）包括兩條平行設置的輸送導軌（41）、位于輸送導軌（41）上的輸送模塊（42），所述的輸送模塊（42）推動芯片（7）在輸送導軌（41）上滑動至指定位置；所述的輸送模塊（42）包括主動輪（421）、從動輪（422）以及驅動主動輪（421）轉動的輸送電機（423），所述的芯片（7）通過主動輪（421）與從動輪（422）之間并實現傳輸。

9.根據權利要求8所述的芯片封裝用排片機，其特征在于，在兩條所述的輸送導軌（41）之間的進口處的下方設置用于感應芯片（7）的第一輸送傳感器（43）；在兩條所述的輸送導軌（41）之間設置用于感應芯片（7）的第二輸送傳感器（44）以及輸送氣缸（45），所述的第二輸送傳感器（44）設置于輸送氣缸（45）的氣缸軸上。