[實用新型]一種硅光波導端面耦合器有效
| 申請號: | 201821844696.6 | 申請日: | 2018-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN209117912U | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 方青;張志群 | 申請(專利權)人: | 昆明理工大學 |
| 主分類號: | G02B6/26 | 分類號: | G02B6/26 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 650093 云*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光波導 端面耦合 硅光波導 模斑 芯層 壓縮 本實用新型 依次連接 光通信技術領域 光纖耦合器 輸入直波導 高可靠性 關鍵問題 輸出波導 錐形波導 襯底硅 上包層 下包層 直波導 波導 錘形 硅光 封裝 半導體 光纖 應用 | ||
1.一種硅光波導端面耦合器,其特征在于:包括芯層光波導(1)、模斑壓縮光波導(2)、襯底硅(3)、下包層(4)和上包層(5),芯層光波導(1)包括依次連接的芯層光波導的反向錐形波導(7)和芯層光波導的直波導(6),模斑壓縮光波導(2)包括依次連接的輸入直波導(8)、模斑壓縮錘形波導(9)和模斑壓縮輸出波導(10),襯底硅(3)頂面上設有下包層(4),下包層(4)頂面上設有模斑壓縮光波導(2),模斑壓縮光波導(2)四周被上包層(5)完全覆蓋,芯層光波導(1)位于模斑壓縮光波導(2)內部且被斑壓縮光波導(2)完全包裹,下包層(4)和上包層(5)材料折射率低于模斑壓縮光波導(2)材料折射率,模斑壓縮光波導(2)材料折射率低于芯層光波導(1)材料折射率,模斑壓縮光波導(2)中輸入直波導(8)模斑尺寸與光纖輸出的光信號光纖模斑尺寸相匹配,模斑壓縮光波導(2)中模斑壓縮輸出波導(10)光模場尺寸與芯層光波導(1)中芯層光波導的反向錐形波導(7)模場尺寸相匹配。
2.根據權利要求1所述的硅光波導端面耦合器,其特征在于:所述芯層光波導(1)位于模斑壓縮光波導(2)中心位置。
3.根據權利要求1所述的硅光波導端面耦合器,其特征在于:所述芯層光波導的直波導(6)、芯層光波導的反向錐形波導(7)、輸入直波導(8)、模斑壓縮錘形波導(9)和模斑壓縮輸出波導(10)波導類型均為條形波導或脊型波導。
4.根據權利要求1所述的硅光波導端面耦合器,其特征在于:所述芯層光波導(1)材料為Si、SiN或SiON高折射率的材料;模斑壓縮光波導(2)為SiN、SiON或高折射率SiO2高折射率的材料;下包層(4)或上包層(5)為SiON或SiO2低折射率的材料。
5.根據權利要求1所述的硅光波導端面耦合器,其特征在于:所述芯層光波導的反向錐形波導(7)為單個反向錐形波導或者重疊的多個反向錐形波導。
6.根據權利要求1所述的硅光波導端面耦合器,其特征在于:所述輸入直波導(8)、模斑壓縮錘形波導(9)頂部均設有一個或多個重疊的水平錘形波導。
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