[實用新型]一種電鍍影像設備

有效

• 申請號: 201821840640.3
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN209086173U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 楊利;王學林
• 申請（專利權）人: 北艦星（天津）科技有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及電鍍檢測技術領域，特別涉及一種電鍍影像設備，包括：PC機顯示器、縱向運動桿、固定螺栓、微調機構、相機支架、工業相機、連接桿、粗調機構、相機補償光源、底座、檢測平臺、基板槽、待檢測基板、電鍍層、連接機構、電源接口、數據傳輸接口和光源支撐板，所述的檢測平臺前部開有基板槽，所述的基板槽內放置有待檢測基板，所述的待檢測基板上部焊接有電鍍層，所述的連接機構前部安裝有相機支架，所述的相機支架右側安裝有微調機構，所述的相機支架左側安裝有粗調機構，所述的相機支架前部安裝有工業相機，所述的光源支撐板前部安裝有相機補償光源，可以解決目前基板電鍍檢測依靠人工、效率低下、成本高等問題。

技術領域

本實用新型涉及電鍍檢測技術領域，特別涉及一種電鍍影像設備。

背景技術

電鍍是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。

在現有技術中，為了在印刷電路板上形成金屬線，線是通過模仿金屬膜在板上形成的。在該情況下，形成于基板正面的金屬膜是通過使用鋁或者銅形成的。同時，由于熔點高在提高半導體裝置的可靠性時銅對于電遷移性有著很大的阻力，并且由于低電阻系統銅可以提高信號傳輸速度。因此，銅金屬膜已經廣泛地使用。

由于電鍍電流的不同，基板的電流密度是變化的，并因而電鍍厚度的分布是不均勻的。因此，印刷電路板的銅金屬膜普遍具有不均勻分布的電鍍厚度降低了表面質量，因而降低了印刷電路板的可靠性。

電鍍質量的好壞直接影響基板的使用，甚至使用基板的設備的，目前對于基板的這些檢測手段均是通過人工手動檢測，檢測效率低，人力成本高。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種電鍍影像設備，可以解決目前基板電鍍檢測依靠人工、效率低下、成本高等問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案來實現：一種電鍍影像設備，包括：PC機顯示器、縱向運動桿、固定螺栓、微調機構、相機支架、工業相機、連接桿、粗調機構、相機補償光源、底座、檢測平臺、基板槽、待檢測基板、電鍍層、連接機構、電源接口、數據傳輸接口和光源支撐板，所述的檢測平臺后部安裝有電源接口和數據傳輸接口，所述的檢測平臺前部開有基板槽，所述的基板槽內放置有待檢測基板，所述的待檢測基板上部焊接有電鍍層，所述的檢測平臺后部安裝有底座，所述的底座上部通過螺栓固定有縱向運動桿，所述的縱向運動桿上部安裝有連接機構，所述的連接機構前部安裝有相機支架，所述的相機支架右側安裝有微調機構，所述的相機支架左側安裝有粗調機構，所述的相機支架前部安裝有工業相機，所述的相機支架下部安裝有連接桿，所述的連接桿下部通過螺栓固定有光源支撐板，所述的光源支撐板前部安裝有相機補償光源。

進一步地，所述的數據傳輸接口通過導線與PC機顯示器連接，通過數據接口傳輸數據到PC機顯示器進行圖像顯示。

進一步地，所述的基板槽和待檢測基板的形狀為長方形，所述的待檢測基板距離基板槽四邊為1mm。

進一步地，所述的連接機構右側安裝有固定螺栓，所述的固定螺栓通過，使用固定螺栓能夠使得連接機構在檢測時穩定。

進一步地，所述的微調機構和粗調機構通過螺栓與相機支架連接，粗調機構能夠控制連接機構上下進行大量度的移動，微調機構能夠控制連接機構上下進行小量度的移動。

進一步地，所述的相機支架通過螺栓與連接桿固定連接，使得相機支架保持水平穩固，避免影響相機角度。

進一步地，所述的相機補償光源下部距離電鍍層為10mm，留出一段距離能夠使得光線散發均勻，使得影像成像更加清楚。

進一步地，所述的工業相機和相機補償光源形狀為圓柱體，同為圓柱體，光源在發光時，使得相機的取得的成像質量更加高。