[實用新型]一種集成電路芯片功率放大器

有效

• 申請號: 201821840301.5
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN208908436U
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 程黎明;李明銘
• 申請（專利權）人: 深圳市深視芯科技有限公司
• 主分類號: H03F3/213
• 分類號: H03F3/213;H03F1/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：包括升壓組件(1)和降溫組件(2)，所述升壓組件(1)包括變壓器(11)、底板(12)、定值電阻(13)、內置電源(14)、電源線(15)、外殼(17)和螺栓(18)，所述變壓器(11)位于所述底板(12)的頂部，并與所述底板(12)固定連接，所述定值電阻(13)位于所述底板(12)的外表面，并與所述底板(12)固定了解，所述內置電源(14)位于所述底板(12)上，所述內置電源(14)固定連接于所述底板(12)，所述電源線(15)位于所述內置電源(14)和所述定值電阻(13)之間，所述內置電源(14)通過所述電源線(15)與所述定值電阻(13)固定連接，所述外殼(17)位于所述底板(12)的外表面，所述外殼(17)通過所述螺栓(18)與所述底板(12)螺接，所述外殼(17)上還開設有散熱孔(16)，所述散熱孔(16)的數量為多個，用于擴散所述外殼(17)內部的熱量；

所述降溫組件(2)包括冷凝器(21)、散熱箱(22)、金屬管(23)、扇葉(24)和電機(25)，所述冷凝器(21)位于所述金屬管(23)頂部，并與所述金屬管(23)固定連接，所述散熱箱(22)位于所述底板(12)上，所述散熱箱(22)固定連接于所述底板(12)，所述金屬管(23)位于所述冷凝器(21)和所述金屬管(23)之間，所述金屬管(23)貫穿所述散熱箱(22)，并與所述散熱箱(22)固定連接，所述扇葉(24)位于所述電機(25)頂部，所述扇葉(24)轉動連接于所述電機(25)，所述電機(25)位于所述底板(12)的頂部，所述電機(25)與所述底板(12)固定連接，所述電機(25)通過所述電源線(15)與所述內置電源(14)電性連接。

2.如權利要求1所述的一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：所述變壓器(11)的數量為兩個，兩個所述變壓器(11)的外表面均纏繞有多匝線圈，且兩個所述變壓器(11)上纏繞線圈的匝數不同。

3.如權利要求1所述的一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：所述定值電阻(13)的數量為三個，其中一個所述定值電阻(13)接入電流的輸入端，另外另個所述定值電阻(13)分別與電流的輸出端和所述內置電源(14)并聯。

4.如權利要求1所述的一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：所述外殼(17)上還設置有所述散熱孔(16)，所述散熱孔(16)呈矩形，且所述散熱孔(16)環繞所述外殼(17)的外表面均勻排列。

5.如權利要求1所述的一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：所述底板(12)呈矩形板狀結構，所述底板(12)的四個轉角處分別設置有一個通孔，所述通孔與所述螺栓(18)一一對應。

6.如權利要求1所述的一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：所述散熱箱(22)呈圓管狀，所述散熱箱(22)的其中一端貫穿所述金屬管(23)，所述散熱箱(22)的另一端與所述冷凝器(21)固定連接。

7.如權利要求1所述的一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：所述散熱箱(22)呈圓柱狀，其內部中空，所述散熱箱(22)的內部盛設有適量酒精。

8.如權利要求1所述的一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：所述金屬管(23)的數量為多個，多個所述金屬管(23)環繞于所述散熱箱(22)均勻排列，且所述金屬管(23)與所述散熱箱(22)之間設有向上的傾角。

9.如權利要求1所述的一種集成電路芯片功率放大器，其特征在于：所述電機(25)上還設有溫度感應器，所述溫度感應器與所述內置電源(14)電性連接，用于檢測所述外殼(17)內部的溫度。