[實用新型]MMC半橋模塊試驗裝置及測試系統

有效

• 申請號: 201821840247.4
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN209070038U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 楊有濤;李戰龍;耿杰
• 申請（專利權）人: 新疆金風科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴;金光軍

1.一種MMC半橋模塊試驗裝置，其特征在于，包括：電源模塊(7)、測試平臺(10)、負載電抗模塊(20)以及控制器平臺(9)；其中，

所述測試平臺(10)包括待測試MMC半橋模塊(3)和至少兩個陪試MMC半橋模塊，所述至少兩個陪試MMC半橋模塊包括第一陪試MMC半橋模塊(1)以及第二陪試MMC半橋模塊(2)；

所述待測試MMC半橋模塊(3)以及至少兩個陪試MMC半橋模塊的高壓輸出端子依次通過所述負載電抗模塊(20)及第一開關(71)連接所述電源模塊(7)的正直流母線端口，所述待測試MMC半橋模塊(3)以及至少兩個陪試MMC半橋模塊的低壓輸出端子連接所述電源模塊(7)的負直流母線端口；

所述第一陪試MMC半橋模塊(1)的直流輸入端口通過第二開關(72)連接所述電源模塊(7)的正直流母線端口；

所述控制器平臺(9)分別與所述待測試MMC半橋模塊(3)、所述至少兩個陪試MMC半橋模塊和所述電源模塊(7)連接。

2.根據權利要求1所述的MMC半橋模塊試驗裝置，其特征在于，所述電源模塊(7)為直流電壓源。

3.根據權利要求2所述的MMC半橋模塊試驗裝置，其特征在于，所述負載電抗模塊(20)包括第一負載電抗器(4)、第二負載電抗器(5)和第三負載電抗器(6)；其中，

所述第一負載電抗器(4)還包括第一直流接線端(41)和第一交流接線端(42)；

所述第二負載電抗器(5)還包括第二直流接線端(51)和第二交流接線端(52)；

所述第三負載電抗器(6)還包括第三直流接線端(61)和第三交流接線端(62)；

所述第一直流接線端(41)、所述第二直流接線端(51)和所述第三直流接線端(61)相互連接并與所述第一開關(71)連接；

所述第一交流接線端(42)與所述第一陪試MMC半橋模塊(1)的高壓輸出端子連接；

所述第二交流接線端(52)與所述第二陪試MMC半橋模塊(2)的高壓輸出端子連接；

所述第三交流接線端(62)與所述待測試MMC半橋模塊(3)的高壓輸出端子連接。

4.根據權利要求3所述的MMC半橋模塊試驗裝置，其特征在于，所述MMC半橋模塊的試驗裝備還包括水冷散熱平臺(8)，所述待測試MMC半橋模塊(3)和至少兩個陪試MMC半橋模塊中的每一個MMC半橋模塊還包括散熱器進水口(14)、散熱器出水口(15)和通訊端口(16)；其中，

所述散熱器進水口(14)和所述散熱器出水口(15)分別與所述水冷散熱平臺(8)連接；

所述通訊端口(16)與所述控制器平臺(9)連接。

5.根據權利要求4所述的MMC半橋模塊試驗裝置，其特征在于，所述測試平臺(10)還包括絕緣支撐架(100)，所述絕緣支撐架(100)包括安裝框架(101)，上絕緣固定橫梁(102)和下絕緣固定橫梁(103)；其中，

所述上絕緣固定橫梁(102)和所述下絕緣固定橫梁(103)分別通過緊固件固定于所述安裝框架(101)；

所述待測試MMC半橋模塊(3)以及至少兩個陪試MMC半橋模塊的低壓輸出端子分別通過銅牌延伸至所述上絕緣固定橫梁(102)，并通過絕緣緊固件固定于所述上絕緣固定橫梁(102)；

所述待測試MMC半橋模塊(3)以及至少兩個陪試MMC半橋模塊的高壓輸出端子分別通過銅牌延伸至所述下絕緣固定橫梁(103)，并通過絕緣緊固件固定于所述下絕緣固定橫梁(103)。

6.根據權利要求5所述的MMC半橋模塊試驗裝置，其特征在于，所述絕緣支撐架(100)還包括導軌，所述導軌通過緊固件固定于所述下絕緣固定橫梁(103)，并沿所述下絕緣固定橫梁(103)的垂直方向設置，所述待測試MMC半橋模塊(3)和至少兩個陪試MMC半橋模塊安裝于所述導軌內。

7.根據權利要求6所述的MMC半橋模塊試驗裝置，其特征在于，所述測試平臺(10)及所述負載電抗模塊(20)均設置有多個支撐柱(104)，所述多個支撐柱(104)通過絕緣緊固件分別固定于所述測試平臺(10)及所述負載電抗模塊(20)的下方。

8.一種MMC半橋模塊測試系統，其特征在于，包括權利要求1至7任一項所述的MMC半橋模塊試驗裝置。