[實用新型]芯片烘干用氣體加熱器

有效

• 申請號: 201821836343.1
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN209655763U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 李忠;吳小軍
• 申請（專利權）人: 太倉考斯茂石英有限公司
• 主分類號: F26B21/00
• 分類號: F26B21/00
• 代理公司: 32311 昆山中際國創知識產權代理有限公司
• 代理人: 盛建德;張小培<國際申請>=<國際公布>

1.一種芯片烘干用氣體加熱器，其特征在于：包括外殼、加熱組件和用于流通氣體的氣流道組件，其中，所述外殼具有石英玻璃管(10)、以及分別密封連接于所述石英玻璃管(10)軸向兩端口上的石英上蓋板(11)和石英底板(12)，所述石英玻璃管(10)、石英上蓋板(11)和石英底板(12)還一起合圍成一容置腔室；

所述加熱組件具有一定位內置于所述容置腔室中的碳纖維加熱器(20)和兩條分別與所述碳纖維加熱器(20)相電連接的導線(21)，且兩條所述導線(21)還均分別置于所述容置腔室外；

所述氣流道組件具有一為螺旋管狀的石英氣管(30)和兩個氣體接口(31)，所述石英氣管(30)定位內置于所述容置腔室中、并還同時套設于所述碳纖維加熱器(20)外，且所述石英氣管(30)還借以其上的進氣端口來與所述容置腔室相連通，兩個所述氣體接口(31)均分別定位安裝于所述石英玻璃管(10)的外壁上，且其中一所述氣體接口(31)還與所述容置腔室相連通，即被用作為供常溫或低溫氣體流入的進氣接口，另一所述氣體接口(31)還與所述石英氣管(30)的出氣端口連接且連通，即被用作為供高溫氣體流出的出氣接口。

2.根據權利要求1所述的芯片烘干用氣體加熱器，其特征在于：所述碳纖維加熱器(20)具有一為U型狀的碳纖維加熱體(200)和兩個分別連接于所述碳纖維加熱體(200)兩端上的電極(201)，所述碳纖維加熱體(200)定位內置于所述容置腔室中，兩個所述電極(201)均分別伸出于所述容置腔室外，并還分別對應與兩條所述導線(21)電連接。

3.根據權利要求2所述的芯片烘干用氣體加熱器，其特征在于：所述碳纖維加熱體(200)的兩端均分別與所述石英上蓋板(11)焊接固連；

另外在每一所述電極(201)伸出于所述容置腔室外的部位上還各分別定位套設有一保護套(4)。

4.根據權利要求2所述的芯片烘干用氣體加熱器，其特征在于：所述石英玻璃管(10)、所述碳纖維加熱體(200)和所述石英氣管(30)呈同中心線布置。

5.根據權利要求1所述的芯片烘干用氣體加熱器，其特征在于：兩個所述氣體接口(31)均分別焊接固定于所述石英玻璃管(10)的外壁上，且兩個所述氣體接口(31)還位于同一徑向平面上。

6.根據權利要求1所述的芯片烘干用氣體加熱器，其特征在于：在所述容置腔室中還定位安裝有一用以收容熱電偶的熱電偶安裝管(5)。

7.根據權利要求6所述的芯片烘干用氣體加熱器，其特征在于：所述熱電偶安裝管(5)與所述石英玻璃管(10)同軸線布置，且所述熱電偶安裝管(5)的一端與所述石英上蓋板(11)焊接固連。

8.根據權利要求2所述的芯片烘干用氣體加熱器，其特征在于：在所述容置腔室的內壁上還定位設置有多個用以支撐所述碳纖維加熱體(200)和所述石英氣管(30)的支撐塊(6)。