[實用新型]用于影像傳感器芯片的封裝結構有效
| 申請號: | 201821834728.4 | 申請日: | 2018-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN209000880U | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發明(設計)人: | 雷番;董湘勇 | 申請(專利權)人: | 信陽市陸騏電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L23/31 |
| 代理公司: | 鄭州明德知識產權代理事務所(普通合伙) 41152 | 代理人: | 李艷玲;郭麗娜 |
| 地址: | 464100 河南省信陽*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝機 機體外殼 影像傳感器芯片 封裝結構 封裝頭 工作臺 螺栓固定 幕布收卷 幕布 上端 收卷軸 本實用新型 螺釘固定 上端固定 收卷彈簧 透明幕布 外界影響 芯片結構 軸承轉動 前表面 上表面 液壓桿 封裝 驅動 失敗 | ||
本實用新型公開了一種用于影像傳感器芯片的封裝結構,包括封裝機機體外殼,所述封裝機機體外殼的上表面通過螺栓固定連接有驅動液壓桿,所述封裝機機體外殼的內側上端固定連接有封裝頭,所述封裝頭的下方設置有封裝機工作臺,且封裝機工作臺與封裝機機體外殼通過螺釘固定連接,所述封裝機機體外殼的前表面上端和兩側上端均通過螺栓固定連接有幕布收卷盒,所述幕布收卷盒的內部通過軸承轉動連接有幕布收卷軸,所述幕布收卷軸的兩端均設置有收卷彈簧;通過設計了安裝在封裝頭外側的透明幕布便于包裹封裝機工作臺,解決了現有的用于影像傳感器芯片的封裝結構在使用時由于芯片結構較小,從而導致其易受到外界影響,最終封裝失敗的問題。
技術領域
本實用新型屬于影像傳感器技術領域,具體涉及用于影像傳感器芯片的封裝結構。
背景技術
影像傳感器,是數碼相機的核心。在傳統的相機中,膠片是一種感光材料,經過某種特定的化學藥品處理后,它會把拍攝到的影像記錄下來。數碼相機中,影像傳感器代替了膠片的位置,形成了電子影像。除了起感光作用的光電管以外,影像傳感器還包括一系列的其他構件為了更好地利用光線。在每一像素前都裝有微透鏡,該透鏡起到“捆綁”光束的作用。微透鏡能夠減少邊緣光的損失。不同于傳統膠片,影像傳感器的光電二極管難以對傾斜射入的邊緣光束加以利用,照片四周較暗。微透鏡能使傳感器邊角處的光線也能垂直射入單個的光電管。單個光電管只能記錄亮度值,也就是說,光電管是“色盲”。為了拍出彩色照片,在光電二極管的前一層加裝了紅、綠、藍三原色濾色鏡。拜耳濾鏡中,各濾鏡之間的比例關系為紅25%、藍25%、綠50%。電腦屏幕上的所有色彩都是由這三種色彩按照不同比例混合而成的。如果三種色彩全部記錄下最大光量,像素顯示為白色。反之,如果三原色什么都沒記錄下來,像素顯示為黑色。紅、綠、藍三種色彩相互疊加得到的各種色彩,涵蓋了人眼視力所能感知的所有色彩。綠色之所以占到一半,是因為人眼對綠色更加敏感。傳感器前裝有一系列濾鏡,用于消除不想要的效果。
現有的用于影像傳感器芯片的封裝結構在使用時由于芯片結構較小,從而導致其易受到外界影響,最終封裝失敗,且現有的用于影像傳感器芯片的封裝結構其控制按鈕直接暴露在外,從而導致其易受到意外觸碰的問題,為此我們提出用于影像傳感器芯片的封裝結構。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供用于影像傳感器芯片的封裝結構,以解決上述背景技術中提出現有的用于影像傳感器芯片的封裝結構在使用時由于芯片結構較小,從而導致其易受到外界影響,最終封裝失敗,且現有的用于影像傳感器芯片的封裝結構其控制按鈕直接暴露在外,從而導致其易受到意外觸碰的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種用于影像傳感器芯片的封裝結構,包括封裝機機體外殼,所述封裝機機體外殼的上表面通過螺栓固定連接有驅動液壓桿,所述封裝機機體外殼的內側上端固定連接有封裝頭,所述封裝頭的下方設置有封裝機工作臺,且封裝機工作臺與封裝機機體外殼通過螺釘固定連接,所述封裝機機體外殼的前表面上端和兩側上端均通過螺栓固定連接有幕布收卷盒,所述幕布收卷盒的內部通過軸承轉動連接有幕布收卷軸,所述幕布收卷軸的兩端均設置有收卷彈簧,所述幕布收卷軸的外表面纏繞有透明幕布,所述透明幕布的一端固定連接有幕布固定磁條,所述封裝機機體外殼的前表面下端一側通過螺釘固定連接有數據顯示屏,所述數據顯示屏的一側設置有控制按鈕,且控制按鈕與封裝機機體外殼通過凹槽卡合固定連接,所述控制按鈕的一側設置有按鈕保護蓋,且按鈕保護蓋與封裝機機體外殼通過轉軸轉動連接,所述封裝機機體外殼的一側下端通過螺栓固定連接有電線繞線盤,所述電線繞線盤的一側通過焊接固定連接有繞線掛鉤,所述封裝機機體外殼的后表面固定連接有電線保護套,所述電線保護套的一端固定連接有電源插頭。
優選的,所述按鈕保護蓋的形狀為半中空圓柱形。
優選的,所述繞線掛鉤的剖面形狀為“J”字形。
優選的,所述幕布收卷盒的下表面設置有矩形孔洞。
優選的,所述幕布固定磁條的長度為幕布收卷盒下表面矩形孔洞長度的一點二倍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





