[實用新型]一種LED燈珠

有效

• 申請號: 201821833526.8
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN209626254U
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 魏冬寒;孫平如;邢美正
• 申請（專利權）人: 蕪湖聚飛光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本實用新型提供一種LED燈珠，在該LED燈珠中，LED芯片的出光上表面上設置有氮化物熒光膠層，且LED芯片上的側面還設置有擋光層，擋光層的上表面不低于氮化物熒光膠層的上表面，也即氮化物熒光膠層的側面也必然包覆有擋光層，這樣，光線就不容易從熒光膠層中側漏出去，另外，本實用新型中采用氮化物體系的熒光膠層可以使發光更加穩定，提升了發光效率，可以獲得良好的發光特性。

技術領域

本實用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發光二極管)領域，尤其涉及一種LED燈珠。

背景技術

隨著LED的應用和發展，對LED的尺寸要求越來越小。為了滿足減小LED尺寸的要求，出現了芯片級封裝CSP(Chip Scale Package，晶片級封裝)LED，目前的CSP LED主要有兩種結構：一種是五面出光CSP LED，這種CSP LED的四個側面以及頂面都是出光面，底部則設置有正負電極。另一種是單面出光CSP LED，這種CSP LED只有頂面作為出光面，其底面則設置有正負電極。

圖1示出的是目前最常見的一種單面發光CSP LED燈珠1。該CSP LED燈珠1中包括LED芯片11，在LED芯片11底部設置有芯片電極12。同時，CSP LED燈珠1還包括包覆LED芯片11側面的白墻膠層13，用于阻擋芯片側面發出的光，該CSP LED燈珠1還包括粘貼在芯片上表面和白墻膠層13上表面的一層熒光膠層14。對于現有的LED燈珠，白墻膠層的上表面也存在熒光膠層，所以現有的LED燈珠結構無法對從熒光膠層側面側漏出來的光進行遮擋，所以這種LED燈珠單面出光的效果并不好。

發明內容

本實用新型實施例提供的LED芯片封裝方法及LED燈珠，主要解決的技術問題是：現有LED燈珠結構中的熒光膠層的側面無遮擋物，導致光線容易從熒光膠層側面側漏出來，影響出光效果的問題。為解決上述技術問題，本發明實施例提供一種LED燈珠，包括：LED芯片，氮化物熒光膠層以及擋光層；

所述氮化物熒光膠層位于所述LED芯片的出光上表面上，所述擋光層位于所述LED芯片的側面，且所述擋光層的上表面不低于所述氮化物熒光膠層的上表面。

在本實用新型的一種實施例中，所述氮化物熒光膠層包括分層設置的氮化物紅色熒光膠層和氮化物綠色熒光膠層。

在本實用新型的一種實施例中，所述氮化物紅色熒光膠層位于所述LED芯片的出光上表面上，所述氮化物綠色熒光膠層位于所述氮化物紅色熒光膠層之上。

在本實用新型的一種實施例中，所述氮化物紅色熒光膠層的水平面的尺寸與所述LED芯片的出光上表面的尺寸相同，且所述氮化物綠色熒光膠層的水平面的尺寸與所述LED芯片的出光上表面的尺寸相同。

在本實用新型的一種實施例中，所述氮化物紅色熒光膠層的厚度大于等于0.05毫米，小于等于0.15毫米。

在本實用新型的一種實施例中，所述擋光層包覆所述LED芯片的全部側面。

在本實用新型的一種實施例中，所述擋光層為白墻膠層。

在本實用新型的一種實施例中，所述氮化物熒光膠層和所述擋光層處于完全固化狀態；

所述處于完全固化狀態的氮化物熒光膠層通過在所述LED芯片的出光上表面上設置未固化的氮化物熒光膠層，并將該未固化的氮化物熒光膠層在第一固化條件下進行固化至半固化狀態后，再在第二固化條件下對該處于半固化狀態的氮化物熒光膠層進行固化后形成；

所述處于完全固化狀態的擋光層通過在形成半固化的氮化物熒光膠層之后，在所述LED芯片的側面設置未固化的擋光層后，再在所述第二固化條件下對該處于未固化狀態的擋光層進行固化后形成。